特許

J-GLOBAL ID：201103018465554665

封止用液状樹脂組成物、フリップチップ実装体およびその製造方法

発明者： 長谷川 将宏 ,  星山 正明
出願人/特許権者： ナミックス株式会社
代理人 (1件)： 渡會 祐介
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2009-153030
公開番号（公開出願番号）：特開2011-006618
出願日： 2009年06月26日
公開日（公表日）： 2011年01月13日
要約：

【課題】 半導体素子の実装体、特にフリップチップ実装体等向けに、ブリードを抑制し、かつポットライフおよび流動性がよい封止用液状樹脂組成物を提供することである。【解決手段】 (A)エポキシ樹脂、(B)硬化剤、(C)無機充填剤、および(D)シリコーン系共重合体を含む組成物であって、成分(D)がアルキルプロペン酸エステルとアルキルプロペン酸ポリシロキサンエステルの共重合体であることを特徴とする、封止用液状樹脂組成物である。【選択図】 なし

請求項（抜粋）：

(A)エポキシ樹脂、(B)硬化剤、(C)無機充填剤、および(D)シリコーン系共重合体を含む組成物であって、成分(D)がアルキルプロペン酸エステルとアルキルプロペン酸ポリシロキサンエステルの共重合体であることを特徴とする、封止用液状樹脂組成物。

IPC (5件)：

C08L 63/00 ,  C08G 59/50 ,  C08L 83/10 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31

FI (4件)：

C08L63/00 C ,  C08G59/50 ,  C08L83/10 ,  H01L23/30 R

Fターム (33件)：

4J002CD011 ,  4J002CD021 ,  4J002CD041 ,  4J002CD051 ,  4J002CD061 ,  4J002CD121 ,  4J002CD131 ,  4J002CP052 ,  4J002DE147 ,  4J002DJ007 ,  4J002DJ017 ,  4J002DJ057 ,  4J002EN076 ,  4J002FD017 ,  4J002FD146 ,  4J002FD202 ,  4J002GQ01 ,  4J002GQ05 ,  4J036AD08 ,  4J036AH07 ,  4J036DC01 ,  4J036DC10 ,  4J036FA01 ,  4J036GA28 ,  4J036JA07 ,  4M109AA01 ,  4M109BA03 ,  4M109CA05 ,  4M109EA02 ,  4M109EB02 ,  4M109EB13 ,  4M109EB19 ,  4M109EC14

引用特許：

審査官引用 (2件)

• エポキシ樹脂組成物
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-132361   出願人：日本油脂株式会社
• エポキシ樹脂組成物、その製造方法及びエポキシ樹脂硬化物
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2000-181889   出願人：日本油脂株式会社