プリント回路基板及びその製造方法

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：龍華国際特許業務法人
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2016-067930
公開番号（公開出願番号）：特開2017-073534
出願日： 2016年03月30日
公開日（公表日）： 2017年04月13日
要約：

【課題】プリント回路基板及びその製造方法を提供する。【解決手段】本発明の実施例に係るプリント回路基板は、コアを含み、上記コアは、第1金属層と、上記第1金属層内に形成される放熱金属と、を含む。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

コアを含むプリント回路基板において、前記コアは、第1金属層と、前記第1金属層内に形成される放熱金属と、を含むプリント回路基板。

IPC (2件)：

H05K 1/05 , H05K 3/44

FI (2件)：

H05K1/05 B , H05K3/44 B

Fターム (17件)：

5E315AA05 , 5E315AA10 , 5E315AA11 , 5E315BB01 , 5E315BB03 , 5E315BB04 , 5E315BB05 , 5E315BB07 , 5E315BB15 , 5E315BB16 , 5E315CC15 , 5E315CC16 , 5E315CC21 , 5E315DD15 , 5E315DD16 , 5E315DD20 , 5E315GG01

引用特許：

審査官引用 (6件)

印刷配線板及びその製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-271303 出願人：インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレイション
特開昭62-086888
電子部品内蔵基板、電子回路モジュール、および電子部品内蔵基板の製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願2010-082717 出願人：株式会社村田製作所

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