特許
J-GLOBAL ID：201103049666114470

電子部品内蔵基板、電子回路モジュール、および電子部品内蔵基板の製造方法

発明者：
畑瀬 稔

畑瀬 稔 について


出願人/特許権者：
株式会社村田製作所

株式会社村田製作所 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2010-082717
公開番号（公開出願番号）：特開2011-216635
出願日： 2010年03月31日
公開日（公表日）： 2011年10月27日
要約：
【課題】 歩留まりが良く、生産性の良い電子部品内蔵基板を提供する。【解決手段】 本発明の電子部品内蔵基板100は、両主面間を貫通して形成された収納部1aを有するコア基板1と、収納部1aに収納された電子部品3と、収納部1aを含んで、コア基板1の一方の主面に形成された樹脂層5と、樹脂層5の表面と電子部品3の端子電極とを接続する導電ビア6aと、コア基板1の樹脂層5が形成されていない側の主面に接合された接続層8と、接続層8の両主面間を接続する導電ビア8aと、接続層8のコア基板1に接合されていない側の主面に接合された配線基板9と、を備えた構造とした。【選択図】 図4
請求項（抜粋）：
両主面間を貫通して形成された収納部を有するコア基板と、 前記収納部に収納された、少なくとも1対の端子電極を有する電子部品と、 前記電子部品を収納した前記収納部を含んで、前記コア基板の一方の主面に形成された樹脂層と、 前記樹脂層に形成された、前記樹脂層の表面と前記電子部品の前記端子電極とを接続する導電ビアと、 前記コア基板の前記樹脂層が形成されていない側の主面に接合された接続層と、 前記接続層の両主面間を貫通して形成された、前記接続層の両主面間を接続する導電ビアと、 前記接続層の前記コア基板に接合されていない側の主面に接合された配線基板と、を備えたことを特徴とする電子部品内蔵基板。
IPC (1件)：
H05K 3/46
FI (4件)：
H05K3/46 L ,  H05K3/46 Q ,  H05K3/46 N ,  H05K3/46 U
Fターム (17件)：
5E346AA02 ,  5E346AA03 ,  5E346AA22 ,  5E346AA35 ,  5E346AA43 ,  5E346CC04 ,  5E346CC09 ,  5E346CC18 ,  5E346CC32 ,  5E346EE05 ,  5E346EE43 ,  5E346FF07 ,  5E346FF10 ,  5E346FF15 ,  5E346FF18 ,  5E346FF45 ,  5E346HH33
引用特許：
審査官引用 (3件)

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