回路接続材料、回路部材の接続構造及び回路部材の接続構造の製造方法

発明者： , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (3件)：長谷川芳樹 , 清水義憲 , 平野裕之
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2016-184337
公開番号（公開出願番号）：特開2017-073386
出願日： 2016年09月21日
公開日（公表日）： 2017年04月13日
要約：

【課題】短時間での硬化が可能であり、かつ、OSP処理された基板に適用した場合に十分に高い接続信頼性を与える回路接続材料を提供すること。【解決手段】本発明は、対向する回路電極同士を電気的に接続するための回路接続材料であって、接着剤組成物と、導電粒子とを含有し、導電粒子は、ビッカース硬度300〜1000の金属又はニッケルからなる核体と、該核体を被覆する貴金属からなる最表層とを有する、平均粒径が5〜20μmの塊状の粒子であり、導電粒子の表面に凹凸が形成されている、回路接続材料に関する。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

対向する回路電極同士を電気的に接続するための回路接続材料であって、接着剤組成物と、導電粒子とを含有し、前記導電粒子は、ビッカース硬度300〜1000の金属からなる核体と、該核体の表面を被覆する貴金属からなる最表層とを有する、平均粒径が5〜20μmの塊状の粒子であり、前記導電粒子の表面に凹凸が形成されている、回路接続材料。

IPC (13件)：

H01R 11/01 , C09J 4/00 , C09J 11/06 , C09J 163/00 , C09J 11/04 , C09J 9/02 , C09J 7/00 , H05K 1/14 , H05K 3/32 , H01B 5/16 , H01B 1/22 , H01B 1/00 , H01R 43/00

FI (15件)：

H01R11/01 501A , C09J4/00 , C09J11/06 , C09J163/00 , C09J11/04 , C09J9/02 , C09J7/00 , H05K1/14 H , H05K3/32 B , H01B5/16 , H01B1/22 D , H01B1/00 C , H01B1/00 G , H01R11/01 501C , H01R43/00 Z

Fターム (55件)：

4J004AA01 , 4J004AA13 , 4J004AB05 , 4J004BA02 , 4J004EA05 , 4J004FA05 , 4J040EC001 , 4J040FA011 , 4J040FA081 , 4J040FA291 , 4J040GA02 , 4J040HA066 , 4J040JA09 , 4J040JB02 , 4J040JB10 , 4J040KA11 , 4J040KA16 , 4J040KA32 , 4J040LA07 , 4J040LA08 , 4J040LA09 , 4J040MA02 , 4J040MA10 , 4J040NA19 , 5E051GA07 , 5E319AA03 , 5E319AB10 , 5E319AC02 , 5E319AC04 , 5E319BB16 , 5E319CC12 , 5E319CD26 , 5E319GG15 , 5E344AA02 , 5E344AA22 , 5E344BB02 , 5E344BB08 , 5E344BB10 , 5E344CD04 , 5E344DD06 , 5E344DD10 , 5E344EE21 , 5G301DA03 , 5G301DA05 , 5G301DA10 , 5G301DA11 , 5G301DA12 , 5G301DA57 , 5G301DA60 , 5G301DD03 , 5G301DE01 , 5G307DB02 , 5G307HA02 , 5G307HB03 , 5G307HC01

引用特許：

審査官引用 (1件)

回路接続材料及びそれを用いた回路部材の接続構造
公報種別：公開公報出願番号：特願2008-125800 出願人：日立化成工業株式会社

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