特許
J-GLOBAL ID：200903018126935279

回路接続材料及びそれを用いた回路部材の接続構造

発明者：
中澤 孝

中澤 孝 について

, 
小林 宏治

小林 宏治 について


出願人/特許権者：
日立化成工業株式会社

日立化成工業株式会社 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2008-125800
公開番号（公開出願番号）：特開2009-277769
出願日： 2008年05月13日
公開日（公表日）： 2009年11月26日
要約：
【課題】10秒以下の短時間でも硬化可能であり、かつOSP処理された基板の接続に安定した接続信頼性を与える回路接続材料、及びそれを用いた回路部材の接続構造を提供する。【解決手段】対向する回路電極同士を電気的に接続する回路接続材料であって、遊離ラジカルを発生する硬化剤と、ラジカル重合性物質と、リン酸エステルと、導電粒子を含有し、導電粒子を除く、回路接続材料全体を100重量部とした場合、それに占めるリン酸エステルの割合が0.5重量部から2.5重量部の範囲である、回路接続材料。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
対向する回路電極同士を電気的に接続する回路接続材料であって、遊離ラジカルを発生する硬化剤と、ラジカル重合性物質と、リン酸エステルと、導電粒子を含有し、導電粒子を除く、回路接続材料全体を100重量部とした場合、それに占めるリン酸エステルの割合が0.5重量部から2.5重量部の範囲である、回路接続材料。
IPC (10件)：
H05K 1/14 ,  C09J 4/00 ,  C09J 11/04 ,  C09J 11/06 ,  C09J 9/02 ,  H01L 21/60 ,  H01B 1/22 ,  H05K 3/36 ,  H01R 11/01 ,  H05K 3/32
FI (10件)：
H05K1/14 J ,  C09J4/00 ,  C09J11/04 ,  C09J11/06 ,  C09J9/02 ,  H01L21/60 311Q ,  H01B1/22 D ,  H05K3/36 A ,  H01R11/01 501C ,  H05K3/32 B
Fターム (52件)：
4J040FA011 ,  4J040FA101 ,  4J040FA131 ,  4J040HD23 ,  4J040JB02 ,  4J040JB10 ,  4J040KA16 ,  4J040KA31 ,  4J040KA32 ,  4J040LA06 ,  4J040LA08 ,  4J040LA09 ,  4J040MA02 ,  4J040MA10 ,  4J040NA20 ,  4J040PA30 ,  5E319AA03 ,  5E319AA07 ,  5E319AB05 ,  5E319AC02 ,  5E319AC03 ,  5E319BB16 ,  5E319CC61 ,  5E319CD26 ,  5E319GG03 ,  5E344AA01 ,  5E344AA22 ,  5E344BB02 ,  5E344BB04 ,  5E344BB10 ,  5E344CD04 ,  5E344CD06 ,  5E344DD06 ,  5E344EE21 ,  5F044KK02 ,  5F044KK03 ,  5F044KK04 ,  5F044KK05 ,  5F044KK06 ,  5F044KK13 ,  5F044KK18 ,  5F044LL09 ,  5F044NN05 ,  5F044QQ03 ,  5F044RR17 ,  5G301DA02 ,  5G301DA03 ,  5G301DA05 ,  5G301DA06 ,  5G301DA10 ,  5G301DA42 ,  5G301DD03
引用特許：
出願人引用 (4件)
全件表示
審査官引用 (6件)
全件表示

前のページに戻る

TOP

BOTTOM