特許

J-GLOBAL ID：201703003335937489

電子機器

発明者： 坂 知樹 ,  立川 忠則
出願人/特許権者： 富士通株式会社
代理人 (1件)： 片山 修平
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2015-095178
公開番号（公開出願番号）：特開2016-213642
出願日： 2015年05月07日
公開日（公表日）： 2016年12月15日
要約：

【課題】組み立て工数の低減を課題とする。【解決手段】電子機器は、電子部品が搭載されると共に、筐体内に内蔵され、前記筐体に固定される支持部材と、マイク部を備えると共に、前記筐体と前記支持部材との間に配置される基板と、前記支持部材と一体に設けられ、前記基板を前記筐体の内周面に向かって押圧する押圧部と、を備える。基板の押圧部を備えた支持部材を筐体に固定することにより、支持部材の筐体への固定とともに、マイク部を備えた基板を筐体へ接近させ、マイク部の周囲に設けたスポンジ状の遮音部材を筐体に押し付けることができる。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

電子部品が搭載されると共に、筐体内に内蔵され、前記筐体に固定される支持部材と、 マイク部を備えると共に、前記筐体と前記支持部材との間に配置される基板と、 前記支持部材と一体に設けられ、前記基板を前記筐体の内周面に向かって押圧し、前記マイク部を前記内周面に接近させる押圧部と、 を、備える電子機器。

IPC (1件)：

H04M 1/02

FI (1件)：

H04M1/02 E

Fターム (5件)：

5K023BB04 ,  5K023BB09 ,  5K023EE05 ,  5K023HH07 ,  5K023LL01

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 音響部品の保持構造および携帯型電子機器
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2002-283776   出願人：ミノルタ株式会社
• ハンドセット、及びマイクロフォンの取付け方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2010-240768   出願人：株式会社日立製作所
• 電子機器
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2005-243195   出願人：富士通株式会社
• 原稿搬送装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2012-202963   出願人：株式会社PFU