特許
J-GLOBAL ID：201703003511446896
成膜装置及び成膜方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
グローバル・アイピー東京特許業務法人
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2013-078324
公開番号（公開出願番号）：特開2014-201788
特許番号：特許第6139947号
出願日： 2013年04月04日
公開日（公表日）： 2014年10月27日
請求項（抜粋）：
【請求項1】 成膜用ガスと反応性ガスを用いて原子層単位で薄膜を形成する成膜装置であって、
成膜容器と、
前記成膜容器内で成膜用の基板を直線状に搬送する搬送機構と、
前記成膜容器の内部空間の一部を、成膜用ガスを含む第1ガス空間と、反応性ガスあるいは前記反応性ガスのラジカルを含む第2ガス空間とに分離し、かつ、前記基板を搬送するとき、前記基板が前記第1ガス空間の一部である第1ガス部分空間と前記第2ガス空間の一部である第2ガス部分空間とを複数回交互に通過するように前記基板の通過するスリット状の隙間を複数備えた隔壁部と、を有し、
前記第1ガス部分空間は、前記第1ガス空間のうち前記基板の搬送経路に対して第1の側にある第1ガス主空間から突出して前記搬送経路を横切って、前記搬送経路の前記第1の側と反対の第2の側まで延びて空間が閉塞する領域であり、
前記第2ガス部分空間は、前記第2ガス空間のうち前記基板の搬送経路に対して前記第2の側にある第2ガス主空間から突出して前記搬送経路を横切って、前記搬送経路の前記第1の側まで延びて空間が閉塞する領域であり、
前記隔壁部は、前記第1ガス部分空間と前記第2ガス部分空間を分離するように、前記搬送経路を交差する、ことを特徴とする成膜装置。
IPC (2件)：
C23C 16/455 ( 200 6.01)
, C23C 16/54 ( 200 6.01)
