特許
J-GLOBAL ID：201203088654094930
誘電体膜を有する金属ベース層付耐熱性樹脂フィルムと金属膜付耐熱性樹脂フィルムの各製造方法および誘電体膜を有する金属ベース層付耐熱性樹脂フィルムの製造装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
上田 章三
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2010-132859
公開番号（公開出願番号）：特開2011-255611
出願日： 2010年06月10日
公開日（公表日）： 2011年12月22日
要約：
【課題】密着力に優れピンホールがなく金属ベース層の酸化が防止される金属ベース層付耐熱性樹脂フィルムの製造法等を提供する。【解決手段】ロール・トゥ・ロール方式により搬送される樹脂フィルム8両面に原子層堆積(ALD)法により誘電体膜(Al2O3)を成膜する工程と、スパッタリングウェブコータにより各誘電体膜上に金属ベース層(Cu)を成膜する工程と、各誘電体膜上に金属ベース層が成膜された長尺の耐熱性樹脂フィルムを巻き取りロールに巻き取る巻き取り工程を具備し、これ等の工程を連続して行なうことを特徴とする。この方法によれば、ALD法により成膜されたピンホールのない誘電体膜上に金属ベース層が形成されるため、金属ベース層の膜厚を薄く設定してもピンホールが生じ難く、樹脂フィルムからの酸素供給が防止されて金属ベース層の酸化が抑制され密着力の低下も起こり難くなる。【選択図】図3
請求項（抜粋）：
長尺の耐熱性樹脂フィルムの両面にそれぞれ誘電体膜を介しスパッタリング法により成膜された金属ベース層を有すると共に、各金属ベース層上に湿式めっき法により金属膜が形成される誘電体膜を有する金属ベース層付耐熱性樹脂フィルムの製造方法において、
巻き出しロールから巻き出された長尺の耐熱性樹脂フィルムをロール・トゥ・ロール方式により搬送して巻き取りロールに巻き取ると共に、巻き出しロールと巻き取りロール間の搬送路上において原子層堆積(Atomic Layer Deposition:ALD)法により上記耐熱性樹脂フィルムの両面に誘電体膜をそれぞれ成膜する第一成膜工程と、
上記搬送路上において耐熱性樹脂フィルムが巻き付けられるキャンロールとスパッタカソードを有する第一スパッタリングウェブコータにより一方の誘電体膜上に金属ベース層を成膜する第二成膜工程と、
上記搬送路上において上記一方の誘電体膜上に金属ベース層を成膜した耐熱性樹脂フィルムが巻き付けられるキャンロールとスパッタカソードを有する第二スパッタリングウェブコータにより他方の誘電体膜上に金属ベース層を成膜する第三成膜工程と、
各誘電体膜上に金属ベース層がそれぞれ成膜された長尺の耐熱性樹脂フィルムを巻き取りロールに巻き取る巻き取り工程、
を具備し、かつ、上記第一成膜工程、第二成膜工程および第三成膜工程を連続して行なうことを特徴とする誘電体膜を有する金属ベース層付耐熱性樹脂フィルムの製造方法。
IPC (1件)：
FI (1件)：
Fターム (30件)：
4F100AA12B
, 4F100AA12E
, 4F100AA17B
, 4F100AA24E
, 4F100AB01C
, 4F100AB01D
, 4F100AB01E
, 4F100AB17C
, 4F100AB17E
, 4F100AB31C
, 4F100AB31E
, 4F100AK01A
, 4F100AK47A
, 4F100AK49A
, 4F100BA05
, 4F100BA06
, 4F100BA07
, 4F100BA10D
, 4F100BA10E
, 4F100EA02E
, 4F100EH66C
, 4F100EH66E
, 4F100EH71D
, 4F100EH71E
, 4F100EJ19E
, 4F100EJ24E
, 4F100GB43G
, 4F100JG05B
, 4F100JG05E
, 4F100JJ03A
