特許
J-GLOBAL ID:201703003539424227
金属皮膜の成膜方法
発明者:
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出願人/特許権者:
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代理人 (4件):
平木 祐輔
, 関谷 三男
, 石川 滝治
, 美馬 保彦
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2016-016198
公開番号(公開出願番号):特開2017-133085
出願日: 2016年01月29日
公開日(公表日): 2017年08月03日
要約:
【課題】金属皮膜が、陰極の表面から固体電解質の膜膜厚方向に進むに従って、先広がりの形状となることを抑制し、成膜された金属皮膜の形状のばらつきを抑えることができる金属皮膜の成膜方法を提供する。【解決手段】陽極と陰極との間に、前記陰極に接触するように金属イオンが含浸された固体電解質膜を設置し、前記陽極と前記陰極との間に電流を流すことで、前記陰極の表面に、前記金属イオンに由来した金属皮膜を成膜する。金属皮膜を成膜する前処理として、陰極の表面を、塩素イオン、非イオン系界面活性剤、硫黄系有機化合物、および染料を含む前処理溶液に接触させる。【選択図】図3
請求項(抜粋):
陽極と陰極との間に、前記陰極に接触するように金属イオンが含浸された固体電解質膜を設置し、前記陽極と前記陰極との間に電流を流すことで、前記陰極の表面に、前記金属イオンに由来した金属皮膜を成膜する金属皮膜の成膜方法であって、
前記金属皮膜を成膜する前処理として、前記陰極の表面を、塩素イオン、非イオン系界面活性剤、硫黄系有機化合物、および染料を含む前処理溶液に接触させることを特徴とする金属皮膜の成膜方法。
IPC (2件):
FI (2件):
Fターム (8件):
4K024CB06
, 4K024CB08
, 4K024CB15
, 4K024CB17
, 4K024CB22
, 4K024CB26
, 4K024DA10
, 4K024FA03
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