特許
J-GLOBAL ID：201703003682395661
マイクロ流路デバイスの製造方法
発明者：
,
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出願人/特許権者：
代理人 (2件)：
青木 宏義
, 天田 昌行
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2016-084420
公開番号（公開出願番号）：特開2017-193014
出願日： 2016年04月20日
公開日（公表日）： 2017年10月26日
要約：
【課題】基板を無駄にすることなく、マイクロ流の流路構造を容易に変更すること。【解決手段】マイクロ流路デバイスの製造方法であって、ダイボンディングフィルム(13)の一方の面(16)を第1の基板(11)に貼着する工程と、ダイボンディングフィルムにレーザ光線を照射させダイボンディングフィルムにマイクロ流路(15)を形成する工程と、ダイボンディングフィルムの他方の面(17)に第2の基板(12)を貼りつけて第1の基板と第2の基板とを貼り合わせる工程とを有する構成にした。【選択図】図2
請求項（抜粋）：
マイクロ流路を備えたマイクロ流路デバイスの製造方法であって、
粘着層を両面に備えたフィルムの一方の面を基板に貼着するフィルム貼着工程と、
該フィルムに対して吸収性を有する波長のレーザ光線を該フィルムの他方の面側から照射させ該フィルムに流路を形成する流路形成工程と、
該流路形成工程後、該フィルムの該他方の面に第2の基板を貼りつけ該基板と該第2の基板とを貼り合わせる基板貼り合わせ工程と、を備えるマイクロ流路デバイスの製造方法。
IPC (4件)：
B81C 3/00
, G01N 37/00
, G01N 35/08
, B01J 19/00
B81C3/00
, G01N37/00 101
, G01N35/08 A
, B01J19/00 321
2G058EA03
, 3C081AA17
, 3C081BA03
, 3C081BA04
, 3C081BA23
, 3C081BA30
, 3C081CA05
, 3C081CA17
, 3C081CA32
, 3C081DA06
, 3C081DA10
, 3C081DA22
, 3C081EA27
, 3C081EA28
, 4G075AA13
, 4G075AA39
, 4G075AA56
, 4G075BA10
, 4G075BB05
, 4G075DA02
, 4G075EB50
, 4G075FA01
, 4G075FA12
, 4G075FB06
, 4G075FB12
, 4G075FC20
