特許

J-GLOBAL ID：201703003883395236

接続部品用導電材料

発明者： 鶴 将嘉
出願人/特許権者： 株式会社神戸製鋼所
代理人 (1件)： 香本 薫
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2012-078748
公開番号（公開出願番号）：特開2013-209680
特許番号：特許第6103811号
出願日： 2012年03月30日
公開日（公表日）： 2013年10月10日
請求項（抜粋）：

【請求項1】銅合金板条からなる母材の表面に、Cu含有量が20〜70at%で平均の厚さが0.2〜3.0μmのCu-Sn合金被覆層と平均の厚さが0.2〜5.0μmのSn被覆層がこの順に形成され、その材料表面はリフロー処理されていて、少なくとも一方向における算術平均粗さRaが0.15μm以上で、全ての方向における算術平均粗さRaが3.0μm以下であり、前記Sn被覆層の表面に前記Cu-Sn合金被覆層の一部が露出して形成され、前記Cu-Sn合金被覆層の材料表面露出面積率が3〜75%であり、少なくとも一方向における平均の材料表面露出間隔が0.01〜0.5mmである接続部品用導電材料において、前記Sn被覆層の表面に露出したCu-Sn合金被覆層が、Sn被覆層の間に不規則的に分布するランダム組織と母材の圧延方向に平行に延びる線状組織からなり、前記線状組織として長さ50μm以上、幅10μm以下のものが1mm2あたり35個以上含まれることを特徴とする接続部品用導電材料。

IPC (3件)：

C25D 7/00 ( 200 6.01) ,  C25D 5/50 ( 200 6.01) ,  H01R 13/03 ( 200 6.01)

FI (3件)：

C25D 7/00 G ,  C25D 5/50 ,  H01R 13/03 A

引用特許：

審査官引用 (1件)

• 接続部品用導電材料
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2007-022206   出願人：株式会社神戸製鋼所