特許
J-GLOBAL ID：200903053242555262
接続部品用導電材料
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
香本 薫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2007-022206
公開番号（公開出願番号）：特開2007-258156
出願日： 2007年01月31日
公開日（公表日）： 2007年10月04日
要約：
【課題】摩擦係数が低く(低い挿入力)、電気的接続の信頼性(低い接触抵抗)を維持でき、同時にはんだ付け性を付与できる接続部品用導電材料を得る。 【解決手段】Cu板条からなる母材3の粗面化した表面に、平均の厚さが0.1〜3.0μmのNi被覆層4と、平均の厚さが1.0μm以下のCu被覆層5と、平均の厚さが0.2〜3.0μmのCu-Sn合金被覆層6と、Sn被覆層7がこの順に形成された接続部品用導電材料1。材料1の表面1bに対する垂直断面1aにおいて、Sn被覆層7の最小内接円の直径[D1]が0.2μm以下、最大内接円の直径[D2]が1.2〜20μm、材料1の最表点1AとCu-Sn合金被覆層6の最表点6Bとの高度差[y]が0.2μm以下である。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
Cu板条からなる母材の表面に、平均の厚さが3.0μm以下のNi被覆層と、平均の厚さが0.2〜3.0μmのCu-Sn合金被覆層と、Sn被覆層がこの順に形成された材料であって、前記材料の表面に対する垂直断面において、前記Sn被覆層の最小内接円の直径[D1]が0.2μm以下であり、前記Sn被覆層の最大内接円の直径[D2]が1.2〜20μmであり、前記材料の最表点と前記Cu-Sn合金被覆層の最表点との高度差[y]が0.2μm以下であることを特徴とする接続部品用導電材料。
IPC (5件)：
H01R 13/03
, C25D 5/12
, C25D 5/50
, C25D 7/00
, C23C 28/02
H01R13/03 D
, C25D5/12
, C25D5/50
, C25D7/00 H
, C23C28/02
4K024AA03
, 4K024AA09
, 4K024AA21
, 4K024AB03
, 4K024AB04
, 4K024BA09
, 4K024BB10
, 4K024CB21
, 4K024DA01
, 4K024DA02
, 4K024DA07
, 4K024DB02
, 4K024GA03
, 4K024GA16
, 4K044AA06
, 4K044AB10
, 4K044BA06
, 4K044BA10
, 4K044BB04
, 4K044BB05
, 4K044BC01
, 4K044BC02
, 4K044CA04
, 4K044CA07
, 4K044CA62
