特許

J-GLOBAL ID：201703003891108106

接続部材、電子装置及び電子装置の製造方法

発明者： 古山 昌治
出願人/特許権者： 富士通株式会社
代理人 (1件)： 服部 毅巖
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2013-140358
公開番号（公開出願番号）：特開2015-015120
特許番号：特許第6175942号
出願日： 2013年07月04日
公開日（公表日）： 2015年01月22日
請求項（抜粋）：

【請求項1】第1方向に貫通する第1貫通孔を備える基板と、 前記第1貫通孔を貫通して前記基板から突出し、前記第1方向に塑性を有する第1部分と、前記第1方向に弾性を有する第2部分とを備える第1導体部と を含むことを特徴とする接続部材。

IPC (3件)：

H01R 11/01 ( 200 6.01) ,  H01R 33/76 ( 200 6.01) ,  H01R 43/00 ( 200 6.01)

FI (4件)：

H01R 11/01 501 G ,  H01R 11/01 501 C ,  H01R 33/76 Z ,  H01R 43/00 H

引用特許：

出願人引用 (2件)

• コネクタ及びその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2005-116515   出願人：日本電気株式会社, 国立大学法人東京大学
• 異方導電性接続部材及びその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-087841   出願人：ザウィタカーコーポレーション