特許

J-GLOBAL ID：201703004953124274

加工方法

発明者： 加藤 知己
出願人/特許権者： 株式会社ディスコ
代理人 (2件)： 松本 昂 ,  岡本 知広
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2016-034713
公開番号（公開出願番号）：特開2017-152582
出願日： 2016年02月25日
公開日（公表日）： 2017年08月31日
要約：

【課題】チップが損傷する可能性を低く抑えた加工方法を提供する。【解決手段】交差する複数の分割予定ライン(15)が設定された被加工物(11)を加工する加工方法であって、被加工物を保持テーブル(30)で保持する保持ステップと、保持テーブルで保持した被加工物を分割予定ラインに沿って分割し複数のチップ(21)を形成する分割ステップと、分割ステップを実施した後、保持テーブルに保持された複数のチップを保持テーブルから搬出してチップ収容容器(62)へと落下させることで複数のチップをチップ収容容器に収容する収容ステップと、を含み、収容ステップでは、複数のチップを液体(23)中で落下させてチップ収容容器に収容する。【選択図】図4

請求項（抜粋）：

交差する複数の分割予定ラインが設定された被加工物を加工する加工方法であって、 被加工物を保持テーブルで保持する保持ステップと、 該保持テーブルで保持した被加工物を該分割予定ラインに沿って分割し複数のチップを形成する分割ステップと、 該分割ステップを実施した後、該保持テーブルに保持された複数の該チップを該保持テーブルから搬出してチップ収容容器へと落下させることで複数の該チップを該チップ収容容器に収容する収容ステップと、を備え、 該収容ステップでは、複数の該チップを液体中で落下させて該チップ収容容器に収容することを特徴とする加工方法。

IPC (2件)：

H01L 21/301 ,  H01L 21/683

FI (3件)：

H01L21/78 N ,  H01L21/78 Q ,  H01L21/68 N

Fターム (45件)：

5F063AA09 ,  5F063AA36 ,  5F063BA17 ,  5F063BA32 ,  5F063BA33 ,  5F063BA48 ,  5F063CA04 ,  5F063DD01 ,  5F063EE40 ,  5F063FF03 ,  5F063FF04 ,  5F063FF33 ,  5F063FF43 ,  5F063FF45 ,  5F063FF46 ,  5F063FF48 ,  5F131AA04 ,  5F131AA12 ,  5F131AA21 ,  5F131AA23 ,  5F131AA40 ,  5F131BA37 ,  5F131BA52 ,  5F131CA09 ,  5F131CA32 ,  5F131DA03 ,  5F131DA05 ,  5F131DA32 ,  5F131DA43 ,  5F131DB22 ,  5F131DB62 ,  5F131DB72 ,  5F131EA05 ,  5F131EA06 ,  5F131EA14 ,  5F131EA22 ,  5F131EA23 ,  5F131GA03 ,  5F131GA05 ,  5F131GA23 ,  5F131GB03 ,  5F131GB12 ,  5F131JA16 ,  5F131JA20 ,  5F131KA14

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 切削装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2013-232690   出願人：株式会社ディスコ
• 分割装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2011-201901   出願人：株式会社ディスコ