特許
J-GLOBAL ID:201703004958045038

超伝導加速空洞、および超伝導加速空洞の電解研磨方法

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 藤田 考晴
公報種別:特許公報
出願番号(国際出願番号):特願2013-252262
公開番号(公開出願番号):特開2015-109239
特許番号:特許第6049601号
出願日: 2013年12月05日
公開日(公表日): 2015年06月11日
請求項(抜粋):
【請求項1】 超伝導材料によって筒状に形成された空洞本体と、 該空洞本体の周囲に設置され、該空洞本体の外周面との間に形成される空間に外部から供給口を介して供給される冷媒を貯蔵する冷媒槽とを備え、 前記空洞本体の外周面が、前記超伝導材料よりも導電性の高い金属材料により被膜されおり、 前記空洞本体が、大径部と、該大径部よりも該空洞本体の中心軸に対する距離が短い小径部とが該空洞本体の軸方向に沿って交互に形成された形状となっており、 前記大径部における前記金属材料の被膜厚が、前記小径部における前記金属材料の被膜厚よりも厚い超伝導加速空洞。
IPC (3件):
H05H 7/20 ( 200 6.01) ,  C25F 3/16 ( 200 6.01) ,  B23H 5/08 ( 200 6.01)
FI (3件):
H05H 7/20 ,  C25F 3/16 C ,  B23H 5/08
引用特許:
審査官引用 (3件)

前のページに戻る