特許

J-GLOBAL ID：201703005016868124

回路部材用基材、回路部材、回路部材用基材の製造方法、及び回路部材の製造方法

発明者： 柳澤 匡浩
出願人/特許権者： 株式会社リコー
代理人 (2件)： 伊東 忠重 ,  伊東 忠彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2016-107923
公開番号（公開出願番号）：特開2017-216303
出願日： 2016年05月30日
公開日（公表日）： 2017年12月07日
要約：

【課題】樹脂と無機物フィラーとを含むコート層を備えた回路部材用基材において、コート層中の無機物フィラーの分散状態を改善し、基材の耐熱性を向上させる。【解決手段】回路部材用基材が、ベース層と、前記ベース層の上に設けられたコート層とを有し、前記コート層が樹脂と無機物フィラーとを含み、前記樹脂と前記無機物フィラーとが共有結合によって結合されていることを特徴とする。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

ベース層と、前記ベース層の上に設けられたコート層とを有し、 前記コート層が樹脂と無機物フィラーとを含み、前記樹脂と前記無機物フィラーとが共有結合によって結合されていることを特徴とする回路部材用基材。

IPC (9件)：

H05K 1/03 ,  B05D 7/24 ,  B05D 7/00 ,  B32B 27/20 ,  H05K 3/10 ,  H01B 17/60 ,  H01B 5/14 ,  H01B 19/00 ,  H01B 13/00

FI (11件)：

H05K1/03 630D ,  B05D7/24 303B ,  B05D7/00 H ,  B32B27/20 Z ,  H05K1/03 610R ,  H05K3/10 D ,  H01B17/60 M ,  H01B17/60 Z ,  H01B5/14 B ,  H01B19/00 321 ,  H01B13/00 503D

Fターム (59件)：

4D075CA18 ,  4D075DB48 ,  4D075DC21 ,  4D075EB22 ,  4D075EC01 ,  4D075EC02 ,  4D075EC03 ,  4D075EC08 ,  4D075EC45 ,  4F100AA00B ,  4F100AA19B ,  4F100AA20B ,  4F100AH06B ,  4F100AK01B ,  4F100AK25 ,  4F100AK41A ,  4F100AK42A ,  4F100AK45A ,  4F100AK54A ,  4F100AK55A ,  4F100AR00C ,  4F100AT00A ,  4F100BA02 ,  4F100BA03 ,  4F100BA04 ,  4F100BA07 ,  4F100CA23B ,  4F100CC00B ,  4F100EH31D ,  4F100EH46B ,  4F100EJ05B ,  4F100EJ54 ,  4F100EJ67B ,  4F100GB41 ,  4F100JB14 ,  4F100JB16A ,  4F100JG01D ,  4F100JJ03 ,  5E343AA16 ,  5E343AA38 ,  5E343BB24 ,  5E343BB72 ,  5E343CC01 ,  5E343CC07 ,  5E343CC17 ,  5E343CC56 ,  5E343DD12 ,  5E343EE22 ,  5E343ER35 ,  5E343GG16 ,  5G323CA03 ,  5G323CA05 ,  5G333AA05 ,  5G333AB13 ,  5G333CB12 ,  5G333DA03 ,  5G333DA18 ,  5G333DA21 ,  5G333FB13

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 基材フィルム及び加熱焼成方法
  公報種別：公表公報   出願番号：特願2015-515596   出願人：昭和電工株式会社
• 樹脂組成物、樹脂シート、プリプレグ、積層板、金属基板、及びプリント配線板
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2011-076680   出願人：日立化成工業株式会社, 新神戸電機株式会社
• 印刷回路基板及びその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2008-321441   出願人：サムソンエレクトロ-メカニックスカンパニーリミテッド.

引用文献：

審査官引用 (1件)

• シランカップリング剤の使いこなしノウハウ集, 20160129, 第1版, pp.39-42,51-54