特許

J-GLOBAL ID：201703005652090532

電源装置

発明者： 安藤 啓一 ,  半田 祐一 ,  中村 公計 ,  纐纈 薫 ,  山田 祐希 ,  居安 誠二 ,  倉内 修司
出願人/特許権者： 株式会社デンソー
代理人 (1件)： 特許業務法人あいち国際特許事務所
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2015-247539
公開番号（公開出願番号）：特開2017-112794
出願日： 2015年12月18日
公開日（公表日）： 2017年06月22日
要約：

【課題】小型化、ノイズ低減、放熱性の向上を図ることができる電源装置を提供すること。【解決手段】電源装置1は、トランス2と一次側半導体部品3と二次側半導体部品4とチョークコイル5と回路基板と、を有する。トランス2と一次側半導体部品3と二次側半導体部品4とチョークコイル5との電子部品10のうち、2つずつの電子部品10同士が、それぞれ基板法線方向Zに積層された第1積層体11及び第2積層体12を構成している。回路基板6は、第1積層体11を構成する一対の電子部品10の間と、第2積層体12を構成する一対の電子部品10の間とに介在している。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

一次コイル(21)と二次コイル(22)とを有するトランス(2)と、 該トランス(2)の上記一次コイル(21)側に接続された一次側回路を構成する一次側半導体部品(3)と、 上記トランス(2)の上記二次コイル(22)側に接続された二次側回路を構成する二次側半導体部品(4)と、 上記二次側回路を上記二次側半導体部品と共に構成するチョークコイル(5)と、 制御回路が形成された回路基板(6)と、を有し、 上記トランスと上記一次側半導体部品と上記二次側半導体部品と上記チョークコイルとの電子部品のうち、2つずつの該電子部品同士が、それぞれ上記回路基板の法線方向である基板法線方向(Z)に積層された第1積層体(11)及び第2積層体(12)を構成しており、 上記回路基板は、上記第1積層体を構成する一対の上記電子部品の間と、上記第2積層体を構成する一対の上記電子部品の間とに介在している、電源装置(1)。

IPC (1件)：

H02M 3/28

FI (1件)：

H02M3/28 Y

Fターム (14件)：

5H730AA02 ,  5H730AA15 ,  5H730AS00 ,  5H730BB27 ,  5H730BB37 ,  5H730DD04 ,  5H730DD16 ,  5H730EE02 ,  5H730EE03 ,  5H730EE08 ,  5H730EE13 ,  5H730ZZ04 ,  5H730ZZ11 ,  5H730ZZ12

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 絶縁型コンバータ
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2000-198992   出願人：株式会社村田製作所
• 電源装置およびパワーモジュール
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2012-084776   出願人：三菱電機株式会社
• FFCコネクタ組立体
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-114612   出願人：ザウィタカーコーポレーション