特許
J-GLOBAL ID：201303001778270492

電源装置およびパワーモジュール

発明者：
原田 圭司

原田 圭司 について

, 
松原 則幸

松原 則幸 について


出願人/特許権者：
三菱電機株式会社

三菱電機株式会社 について


代理人 (3件)： 山田 卓二 ,  田中 光雄 ,  竹内 三喜夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2012-084776
公開番号（公開出願番号）：特開2013-215053
出願日： 2012年04月03日
公開日（公表日）： 2013年10月17日
要約：
【課題】薄型かつ小型軽量で、信頼性が高く、高性能で低コストの、両極性またはマルチ電圧の出力が可能な電源装置、およびこれを用いたパワーモジュールを提供する。【解決手段】電源トランス50は、多層プリント基板30に配置された一次側コイルパターンおよび2つの二次側コイルパターンと、一次側および二次側コイルパターンと電磁結合するコア部材とで構成される。コア部材は、多層プリント基板30に設けられた貫通穴に取り付けられる。一次側コイルパターンおよび二次側コイルパターンは、貫通穴の周りを巻回するように、多層プリント基板30の異なる導体層にそれぞれ設けられる。二次側コイルパターンには、両者の接続点から分岐したコモン端子が設けられる。コモン端子および二次側コイルパターンの端子によって第1出力回路が形成され、コモン端子および二次側コイルパターンの端子によって第2出力回路が形成される。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
導体層および電気絶縁層が交互に積層された多層プリント基板に、電源トランスを搭載した電源装置であって、 前記電源トランスは、多層プリント基板に配置された一次側コイルパターンおよび少なくとも1つ以上の二次側コイルパターンと、一次側および二次側コイルパターンと電磁結合するコア部材とで構成され、 前記コア部材は、前記多層プリント基板に設けられた貫通穴に取り付けられ、 前記一次側コイルパターンおよび前記二次側コイルパターンは、前記貫通穴の周りを巻回するように、前記多層プリント基板の異なる導体層にそれぞれ設けられ、 前記二次側コイルパターンには、途中から分岐したコモン端子が設けられ、該コモン端子および二次側コイルパターンの第1端によって第1出力回路が形成され、該コモン端子および二次側コイルパターンの第2端によって第2出力回路が形成されていることを特徴とする電源装置。
IPC (2件)：
H02M 3/28 ,  H01F 30/00
FI (5件)：
H02M3/28 Y ,  H01F31/00 D ,  H01F31/00 M ,  H02M3/28 Z ,  H02M3/28 V
Fターム (13件)：
5H730AA14 ,  5H730AA15 ,  5H730AS01 ,  5H730BB23 ,  5H730DD04 ,  5H730EE02 ,  5H730EE03 ,  5H730EE07 ,  5H730EE73 ,  5H730ZZ01 ,  5H730ZZ04 ,  5H730ZZ11 ,  5H730ZZ16
引用特許：
審査官引用 (4件)
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