特許
J-GLOBAL ID：201703005691178897

配線基板

発明者：
河合 憲一

河合 憲一 について


出願人/特許権者：
富士通株式会社

富士通株式会社 について


代理人 (3件)： 中島 淳 ,  加藤 和詳 ,  福田 浩志
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2016-091756
公開番号（公開出願番号）：特開2017-199879
出願日： 2016年04月28日
公開日（公表日）： 2017年11月02日
要約：
【課題】配線基板において、クロストークを抑制するとともに、表層配線およびビアを配置するためのスペースを抑制しつつ配線の設計自由度を確保する。【解決手段】配線基板は、基材の表面に設けられた第1の方向に伸びる第1〜第3の表層配線を含む。第2の表層配線は、第1の方向において第1の表層配線に隣接し、第3の表層配線は、第1の方向と交差する第2の方向において第1の表層配線に隣接している。配線基板は、第1〜第3の表層配線の各々の一方の端部と他方の端部にそれぞれ接続され且つ基材を貫通する第1〜第3のビアを含む。配線基板は、第1〜第3のビアにそれぞれ接続され、基材の内部におい第2の方向に伸びる第1〜第3の内層配線を含む。【選択図】図4
請求項（抜粋）：
基材の表面に設けられ、第1の方向に伸びる第1の表層配線と、 前記基材の表面に設けられ、前記第1の方向において前記第1の表層配線に隣接し且つ前記第1の方向に伸びる第2の表層配線と、 前記基材の表面に設けられ、前記第1の方向と交差する第2の方向において前記第1の表層配線に隣接し且つ前記第1の方向に伸びる第3の表層配線と、 前記第1の表層配線の一方の端部と他方の端部にそれぞれ接続され且つ前記基材を貫通する第1のビアと、 前記第2の表層配線の一方の端部と他方の端部にそれぞれ接続され且つ前記基材を貫通する第2のビアと、 前記第3の表層配線の一方の端部と他方の端部にそれぞれ接続され且つ前記基材を貫通する第3のビアと、 前記第1のビアの各々に接続され、前記基材の内部において前記第2の方向に伸びる第1の内層配線と、 前記第2のビアの各々に接続され、前記基材の内部において前記第2の方向に伸びる第2の内層配線と、 前記第3のビアの各々に接続され、前記基材の内部において前記第2の方向に伸びる第3の内層配線と、 を含む配線基板。
IPC (2件)：
H05K 3/46 ,  H05K 1/02
FI (3件)：
H05K3/46 Z ,  H05K3/46 Q ,  H05K1/02 J
Fターム (22件)：
5E316AA02 ,  5E316AA35 ,  5E316AA42 ,  5E316BB02 ,  5E316BB04 ,  5E316BB07 ,  5E316BB12 ,  5E316CC04 ,  5E316CC09 ,  5E316HH04 ,  5E316HH25 ,  5E316JJ03 ,  5E338AA03 ,  5E338AA16 ,  5E338BB13 ,  5E338BB25 ,  5E338CC02 ,  5E338CC06 ,  5E338CD13 ,  5E338CD23 ,  5E338EE13 ,  5E338EE23
引用特許：
審査官引用 (3件)
  • プリント配線基板
    公報種別：公開公報   出願番号：特願2008-018419   出願人：鈴鹿富士ゼロックス株式会社
  • 特開昭58-032498
  • 多層基板及び半導体装置
    公報種別：公開公報   出願番号：特願2002-250936   出願人：富士通株式会社

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