特許
J-GLOBAL ID:201703005763099636

発光素子実装用基板、発光素子実装用回路基板、発光素子モジュールおよび発光素子実装用基板の製造方法

発明者:
出願人/特許権者:
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2016-189800
公開番号(公開出願番号):特開2017-079328
出願日: 2016年09月28日
公開日(公表日): 2017年04月27日
要約:
【課題】高い反射特性および高い放熱特性を兼ね備える発光素子実装用基板、発光素子実装用回路基板、発光素子モジュールおよび発光素子実装用基板の製造方法を提供する。【解決手段】発光素子実装用基板3は、相対密度が90%以上92%以下であり、構成される全成分100質量%のうち、AlをAl2O3に換算した値で97質量%以上含有し、気孔率が3%以上8%以下であるアルミナ質セラミックスからなり、金属層2を備える。さらに、発光素子モジュール10は、発光素子実装用回路基板における金属層上に発光素子4を備える。【選択図】図1
請求項(抜粋):
相対密度が90%以上92%以下であり、構成される全成分100質量%のうち、AlをAl2O3に換算した値で97質量%以上含有するアルミナ質セラミックスからなり、気孔率が3%以上8%以下であることを特徴とする発光素子実装用基板。
IPC (4件):
H01L 33/62 ,  C04B 35/111 ,  C04B 38/06 ,  H05K 1/03
FI (4件):
H01L33/62 ,  C04B35/111 ,  C04B38/06 D ,  H05K1/03 610D
Fターム (10件):
5F142AA04 ,  5F142AA42 ,  5F142BA32 ,  5F142CA03 ,  5F142CD02 ,  5F142CD18 ,  5F142CD23 ,  5F142CE08 ,  5F142CF02 ,  5F142CG03
引用特許:
審査官引用 (2件)

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