特許
J-GLOBAL ID：201703005830471111

撮像素子実装用基板および撮像装置

発明者：
一木 伸司

一木 伸司 について

, 
舟橋 明彦

舟橋 明彦 について


出願人/特許権者：
京セラ株式会社

京セラ株式会社 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2016-011377
公開番号（公開出願番号）：特開2017-135141
出願日： 2016年01月25日
公開日（公表日）： 2017年08月03日
要約：
【課題】 配線基板と無機基板との間に傾きが発生することを抑制することが可能となる撮像素子実装用基板および撮像装置を提供することである。【解決手段】 撮上面の中央領域4bに撮像素子10が実装される撮像素子実装部11と、撮像素子実装部11を取り囲む周辺領域4aを有する無機基板4と、無機基板4の周辺領域4a上に設けられ、撮像素子実装部11を取り囲む枠状の配線基板2と、無機基板4と配線基板2の間であって、周辺領域4aの内縁に沿って連続して設けられた第1接合材15aと、無機基板4と配線基板2の間であって、周辺領域4aに第1接合材15aと間を空けて点在した複数の第2接合材15bとを備えている。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
上面の中央領域に撮像素子が実装される撮像素子実装部と、前記撮像素子実装部を取り囲む周辺領域を有する無機基板と、 前記無機基板の前記周辺領域上に設けられ、前記撮像素子実装部を取り囲む枠状の配線基板と、 前記無機基板と前記配線基板の間であって、前記周辺領域の内縁に沿って連続して設けられた第1接合材と、前記無機基板と前記配線基板の間であって、前記周辺領域に前記第1接合材と間を空けて点在した複数の第2接合材とを備えたことを特徴とする撮像素子実装用基板。
IPC (2件)：
H01L 27/14 ,  H04N 5/225
FI (2件)：
H01L27/14 D ,  H04N5/225 D
Fターム (18件)：
4M118AB01 ,  4M118BA10 ,  4M118BA14 ,  4M118GD03 ,  4M118HA02 ,  4M118HA25 ,  4M118HA30 ,  4M118HA32 ,  5C122DA03 ,  5C122DA04 ,  5C122EA55 ,  5C122FB08 ,  5C122FB23 ,  5C122GE06 ,  5C122GE07 ,  5C122GE11 ,  5C122GE18 ,  5C122GE22
引用特許：
審査官引用 (3件)

前のページに戻る

TOP

BOTTOM