特許
J-GLOBAL ID：201703005873531010
電子デバイス、電子デバイスの製造方法、電子機器、および移動体
発明者：
,
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出願人/特許権者：
代理人 (3件)：
渡辺 和昭
, 西田 圭介
, 仲井 智至
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2013-083822
公開番号（公開出願番号）：特開2014-207314
特許番号：特許第6171516号
出願日： 2013年04月12日
公開日（公表日）： 2014年10月30日
請求項（抜粋）：
【請求項1】第1接続端子および第2接続端子を備えている振動素子と、
前記振動素子が搭載されている一方の主面、前記一方の主面に対して裏面となる他方の主面、第1側面および前記第1側面の反対側の第2側面、を備えたベース基板、
前記一方の主面に設けられており、前記振動素子の前記第1接続端子と電気的に接続されている第1パッド、
前記振動素子の前記第2接続端子と電気的に接続されている第2パッド、
前記第1側面に設けられており、かつ前記第1パッドと電気的に接続されている第1端子、
前記第1側面に設けられており、かつ前記第2パッドと電気的に接続されている第2端子、
前記第2側面に設けられている第3端子および第4端子及び、
前記他方の主面に設けられている外部接続端子を備え、
前記ベース基板の中心を基準にして、前記第1端子と前記第4端子とは点対称の位置にあり、
前記ベース基板の中心を基準にして、前記第2端子と前記第3端子とは点対称の位置にあり、
前記第3端子と前記第4端子とは、前記振動素子と電気的に接続することなく、互いに電気的に接続されており、
前記第1端子、前記第2端子、前記第3端子および前記第4端子は、前記外部接続端子と電気的に接続されていない回路基板と、
前記外部接続端子と電気的に接続され、かつ前記回路基板に搭載されている回路素子と
、を含んでいることを特徴とする電子デバイス。
IPC (4件)：
H05K 1/11 ( 200 6.01)
, H05K 3/00 ( 200 6.01)
, H05K 1/02 ( 200 6.01)
, H03B 5/32 ( 200 6.01)
H05K 1/11 Z
, H05K 3/00 T
, H05K 1/02 J
, H03B 5/32 B
出願人引用 (5件)
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審査官引用 (5件)
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