特許
J-GLOBAL ID：201003088454258445
多数個取り配線基板およびその製造方法
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
鈴木 学
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2010-119225
公開番号（公開出願番号）：特開2010-183117
出願日： 2010年05月25日
公開日（公表日）： 2010年08月19日
要約：
【課題】基板本体の表面などに同種または異種の金属メッキを個別且つ精緻に被覆した復数の表面電極を併有した配線基板を複数併有する多数個取り配線基板、および当該多数個取り配線基板を効率良く製造できる製造方法を提供する。【解決手段】製品単位となる配線基板の基板本体kを平面方向に沿って複数個併有する絶縁層からなるベース基板2と、ベース基板2の側面6において厚み方向に沿って形成された複数の外部接続用端子と、基板本体kごとに内蔵され且つ互いに独立回路として形成された第1配線層24および第2配線層26と、を含み、上記複数の外部接続用端子は、第1配線層24のみに導通可能とされる第1外部接続用端子10aと、第2配線層26のみに導通可能とされる第2外部接続用端子10bと、を備えている、多数個取り配線基板1。【選択図】 図4
請求項（抜粋）：
製品単位となる配線基板の基板本体を平面方向に沿って複数個併有する絶縁層からなるベース基板と、
上記ベース基板の側面において厚み方向に沿って形成された複数の外部接続用端子と、
上記基板本体ごとに内蔵され且つ互いに独立回路として形成された少なくとも第1配線層および第2配線層と、を含み、
上記複数の外部接続用端子は、上記第1配線層のみに導通可能とされる第1外部接続用端子と、上記第2配線層のみに導通可能とされる第2外部接続用端子とを備えている、
ことを特徴とする多数個取り配線基板。
IPC (2件)：
FI (4件)：
H05K3/00 X
, H05K3/00 T
, H05K1/02 G
, H05K1/02 J
5E338AA03
, 5E338AA18
, 5E338BB47
, 5E338CC10
, 5E338CD12
, 5E338EE32
