特許

J-GLOBAL ID：201703006163847260

鉛フリーはんだ合金

発明者： 濱田 真行 ,  東 健司 ,  瀧川 順庸 ,  上杉 徳照 ,  森 雄基
出願人/特許権者： 地方独立行政法人大阪府立産業技術総合研究所 ,  公立大学法人大阪府立大学
代理人 (2件)： 鮫島 睦 ,  山尾 憲人
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2016-116305
公開番号（公開出願番号）：特開2017-217693
出願日： 2016年06月10日
公開日（公表日）： 2017年12月14日
要約：

【課題】高温度で長時間保持した場合の強度減少率が低く、従って、高温で長時間使用しても十分な接合強度を得ることができる鉛フリーはんだ合金の提供。【解決手段】0.004〜0.20質量%未満、好ましくは0.05〜0.15質量%のAuを含み、残部がSnおよび不可避不純物であり、その他の成分として、Ag:1質量%以下、Cu:2質量%以下、Ni:0.001〜0.5質量%を更に含み、その上、0.001〜0.3質量%のP、0.001〜0.3質量%のGa又は0.001〜0.3質量%のGeから選される1つ以上を含む、固溶強化型で、高温長時間保持後の強度減少率の小さい、鉛フリーはんだ合金。【選択図】図3

請求項（抜粋）：

0.004質量%以上、0.20質量%未満のAuを含み、残部がSnおよび不可避不純物である鉛フリーはんだ合金。

IPC (3件)：

B23K 35/26 ,  C22C 13/00 ,  C22C 13/02

FI (3件)：

B23K35/26 310A ,  C22C13/00 ,  C22C13/02