特許
J-GLOBAL ID：201703006175134626

電子装置

発明者：
藤田 裕人

藤田 裕人 について


出願人/特許権者：
株式会社デンソー

株式会社デンソー について


代理人 (3件)： 矢作 和行 ,  野々部 泰平 ,  久保 貴則
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2016-098123
公開番号（公開出願番号）：特開2017-208385
出願日： 2016年05月16日
公開日（公表日）： 2017年11月24日
要約：
【課題】導電部材間の沿面距離を確保しつつ、外部接続端子の折損を抑制できる電子装置を提供すること。【解決手段】半導体装置10は、電子部品と、封止樹脂体11と、封止樹脂体の内部において電子部品と電気的に接続されており、一部が封止樹脂体外に露出され、互いに異なる電位とされる複数の導電部材と、を備える。導電部材は、封止樹脂体の内部から外部にわたって延設された外部接続端子である主端子24を含む。主端子の表面は、電子部品と電気的に接続される接続部を除く部分であって封止樹脂体により覆われる被覆部42として、封止樹脂体との密着力が高い高密着部43と、封止樹脂体との密着力が高密着部よりも低い低密着部44と、を有する。低密着部は、接続部を含む接続面40及び裏面41の少なくとも一方において、封止樹脂体の外周端11eから主端子の延設方向に沿って設けられている。【選択図】図10
請求項（抜粋）：
少なくとも1つの電子部品(12)と、 前記電子部品を封止する封止樹脂体(11)と、 前記封止樹脂体の内部において前記電子部品と電気的に接続されており、一部が前記封止樹脂体から外部に露出され、互いに異なる電位とされる複数の導電部材と、 を備え、 前記導電部材は、前記封止樹脂体の内部から外部にわたって延設された外部接続端子(14,22,23,24,25)を含み、 前記外部接続端子の表面は、前記電子部品と電気的に接続される接続部(40a)を除く部分であって前記封止樹脂体により覆われる部分として、前記封止樹脂体との密着力が高い高密着部(43)と、前記封止樹脂体との密着力が前記高密着部よりも低い低密着部(44)と、を有し、 前記低密着部は、前記接続部を含む接続面(40)、及び、前記接続面と板厚方向において反対の裏面(41)の少なくとも一方において、前記封止樹脂体の外周端から前記外部接続端子の延設方向に沿って設けられている電子装置。
IPC (1件)：
H01L 23/28
FI (1件)：
H01L23/28 A
Fターム (6件)：
4M109AA01 ,  4M109BA01 ,  4M109CA21 ,  4M109DA10 ,  4M109DB02 ,  4M109DB14
引用特許：
出願人引用 (3件) 審査官引用 (2件)
  • 半導体モジュール
    公報種別：公開公報   出願番号：特願2004-370809   出願人：トヨタ自動車株式会社
  • 特開昭61-253845

前のページに戻る

TOP

BOTTOM