特許

J-GLOBAL ID：201303030655802082

半導体装置およびその製造方法

発明者： 山口 拓人 ,  池田 靖
出願人/特許権者： 株式会社日立製作所
代理人 (3件)： 井上 学 ,  戸田 裕二 ,  岩崎 重美
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2011-261185
公開番号（公開出願番号）：特開2013-115282
出願日： 2011年11月30日
公開日（公表日）： 2013年06月10日
要約：

【課題】 半導体素子と基板がはんだで接合され、樹脂でモールドされる半導体装置の信頼性を高めることを目的とする。【解決手段】 はんだ材106に易揮発金属(Zn、Mg、Sb)を含むはんだを用い、半導体素子104とリードフレーム102を接合し、ワイヤボンディングを実施した後、真空加熱処理を加え、はんだ中の易揮発金属を揮発させ、基板表面に付着してリードフレームとの合金103を形成させることで、基板表面を粗化し、封止樹脂101と基板の密着力を向上させる。【選択図】図2

請求項（抜粋）：

リードに、はんだを用いて半導体素子を接続する接続工程と、 減圧雰囲気下で、易揮発金属を蒸発させ、前記リードの表面に、当該易揮発金属とリードに含まれる金属との合金を形成する合金形成工程と、 前記半導体素子及び前記合金が形成されたリードを、樹脂封止する封止工程と、 を有する半導体装置の製造方法。

IPC (1件)：

H01L 23/50

FI (2件)：

H01L23/50 H ,  H01L23/50 K

Fターム (6件)：

5F067AA04 ,  5F067AB01 ,  5F067DC12 ,  5F067DC14 ,  5F067DC16 ,  5F067EA04

引用特許：

審査官引用 (5件)

• 特開昭60-218863
  
• 無鉛ハンダ合金
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2005-333816   出願人：株式会社日鉄マイクロメタル
• 無鉛はんだ合金
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2005-182429   出願人：住友金属鉱山株式会社
• 特開昭60-218863
  
• 特開昭60-218863