特許

J-GLOBAL ID：201703006474933519

モールド材の処理方法及び構造体の製造方法

発明者： 藤井 恭 ,  中村 彰彦 ,  岩田 泰昌 ,  石田 信悟
出願人/特許権者： 東京応化工業株式会社
代理人 (1件)： 特許業務法人HARAKENZO WORLD PATENT & TRADEMARK
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2013-099658
公開番号（公開出願番号）：特開2014-220433
特許番号：特許第6125317号
出願日： 2013年05月09日
公開日（公表日）： 2014年11月20日
請求項（抜粋）：

【請求項1】 モールド材からなるモールド材層を加熱して、当該モールド材層を構成するモールド材から気体を放出させる加熱工程、および、 加熱工程の後、上記モールド材層の表面に、接着層を設ける接着層形成工程、を含み、 上記接着層の表面であって上記モールド材層とは反対側の面に、支持体が熱圧着によって積層され、 上記加熱工程では、モールド材層を215°C以上、250°C以下にて15分以上加熱することを特徴とするモールド材の処理方法。

IPC (2件)：

H01L 21/56 ( 200 6.01) ,  H01L 21/304 ( 200 6.01)

FI (2件)：

H01L 21/56 R ,  H01L 21/304 622 J

引用特許：

審査官引用 (1件)

• 半導体ウェハ加工用接着フィルム
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2008-221718   出願人：日立化成工業株式会社