特許
J-GLOBAL ID：201703006633609779

研磨方法

発明者：
戸川 哲二

戸川 哲二 について

, 
吉田 篤史

吉田 篤史 について

, 
山下 道義

山下 道義 について


出願人/特許権者：
株式会社荏原製作所

株式会社荏原製作所 について


代理人 (2件)： 渡邉 勇 ,  廣澤 哲也
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2016-185448
公開番号（公開出願番号）：特開2016-219850
出願日： 2016年09月23日
公開日（公表日）： 2016年12月22日
要約：
【課題】逆テーパ面を基板のエッジ部に形成することができる研磨方法を提供する。【解決手段】本発明の研磨方法は、基板Wを回転させ、押圧パッド51により研磨テープ38を基板Wのエッジ部に対して押し付けながら、研磨テープ38および押圧パッド51を基板Wの半径方向内側に向かって所定の停止位置に達するまで移動させるスライド研磨工程を行い、スライド研磨工程を繰り返し、スライド研磨工程を行うたびに、停止位置を基板Wの半径方向内側に向かって少しだけ移動させる。【選択図】図3
請求項（抜粋）：
基板を回転させ、 押圧パッドにより研磨テープを前記基板のエッジ部に対して押し付けながら、前記研磨テープおよび前記押圧パッドを前記基板の半径方向内側に向かって所定の停止位置に達するまで移動させるスライド研磨工程を行い、 前記スライド研磨工程を繰り返し、 前記スライド研磨工程を行うたびに、前記所定の停止位置を前記半径方向内側に向かって少しだけ移動させることを特徴とする研磨方法。
IPC (3件)：
H01L 21/304 ,  B24B 21/00 ,  B24B 9/00
FI (4件)：
H01L21/304 601Z ,  H01L21/304 621E ,  B24B21/00 A ,  B24B9/00 601G
Fターム (35件)：
3C049AA05 ,  3C049AA12 ,  3C049AA14 ,  3C049AB04 ,  3C049AB09 ,  3C049BA05 ,  3C049BA07 ,  3C049BC02 ,  3C049CA01 ,  3C049CA02 ,  3C049CB01 ,  3C158AA05 ,  3C158AA12 ,  3C158AA14 ,  3C158AB04 ,  3C158AB09 ,  3C158BA05 ,  3C158BA07 ,  3C158BC02 ,  3C158CA01 ,  3C158CA02 ,  3C158CB01 ,  3C158DA17 ,  5F057AA02 ,  5F057AA03 ,  5F057AA31 ,  5F057BA20 ,  5F057BB03 ,  5F057CA16 ,  5F057DA06 ,  5F057EB22 ,  5F057FA01 ,  5F057FA13 ,  5F057GB02 ,  5F057GB31
引用特許：
出願人引用 (5件)
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