特許
J-GLOBAL ID：201703006877615240

集合基板

発明者：
佐脇 敬法

佐脇 敬法 について

, 
三浦 浩二

三浦 浩二 について


出願人/特許権者：
株式会社ケーヒン

株式会社ケーヒン について


代理人 (3件)： 武山 茂 ,  川本 学 ,  来山 幹雄
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2012-236814
公開番号（公開出願番号）：特開2014-086670
特許番号：特許第6053452号
出願日： 2012年10月26日
公開日（公表日）： 2014年05月12日
請求項（抜粋）：
【請求項1】 少なくとも一端に開口部を備えた収容ケースと、 外部機器と接続可能なコネクタと電子部品がそれぞれ実装された第1の回路基板及び第2の回路基板と、 前記第1の回路基板と前記第2の回路基板とが互いに平行になるように前記収容ケースに収容された電子制御装置において、 前記第1の回路基板と前記第2の回路基板は、一部が隙間を有しつつ重なるように配置されており、 前記収容ケースは、回路基板に対向する2つの側面のそれぞれから前記第1の回路基板と前記第2の回路基板とが重なり合う領域を避けて前記収容ケースの内部に向かって設けられた複数の凹部と、前記第1の回路基板と前記第2の回路基板とが重なり合う領域において前記第1の回路基板と前記第2の回路基板の間を通る板とを有し、前記板は複数の前記凹部同士を繋ぐように一体に収容ケースに設けられていることを特徴とする車両用電子制御装置。
IPC (1件)：
H05K 7/20 ( 200 6.01)
FI (1件)：
H05K 7/20 Y
引用特許：
出願人引用 (4件)
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審査官引用 (4件)
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