特許
J-GLOBAL ID：201703007240390232

半導体ウェハ加工用粘着テープおよび半導体ウェハの加工方法

発明者：
大倉 雅人

大倉 雅人 について


出願人/特許権者：
古河電気工業株式会社

古河電気工業株式会社 について


代理人 (2件)： 飯田 敏三 ,  赤羽 修一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2016-054269
公開番号（公開出願番号）：特開2017-168739
出願日： 2016年03月17日
公開日（公表日）： 2017年09月21日
要約：
【課題】段差や突起を有する半導体ウェハ表面への追従性が良好で、剥離時には半導体ウェハの破損や糊残りすることなく剥離可能な半導体ウェハ加工用粘着テープ、半導体ウェハ加工用粘着テープの製造方法及び半導体ウェハの加工方法を提供する。【解決手段】基材フィルムの少なくとも一方の面に粘着剤層を有する半導体ウェハ加工用粘着テープであって、該粘着剤層の粘着剤が、少なくとも、側鎖にエチレン性不飽和基を有するポリマー、または、架橋構造でエチレン性不飽和基を有するポリマーからなり、かつ該粘着剤のゲル分率が30〜90%である半導体ウェハ加工用粘着テープ、半導体ウェハ加工用粘着テープの製造方法及び半導体ウェハの加工方法。【選択図】なし
請求項（抜粋）：
基材フィルムの少なくとも一方の面に粘着剤層を有する半導体ウェハ加工用粘着テープであって、該粘着剤層の粘着剤が、放射線硬化型粘着剤であり、該粘着剤がエチレン性不飽和基を0.2〜2.0mmol/g有することを特徴とする半導体ウェハ加工用粘着テープ。
IPC (5件)：
H01L 21/304 ,  H01L 21/301 ,  H01L 21/683 ,  C09J 7/02 ,  C09J 201/02
FI (5件)：
H01L21/304 622J ,  H01L21/78 M ,  H01L21/68 N ,  C09J7/02 Z ,  C09J201/02
Fターム (62件)：
4J004AB06 ,  4J004FA04 ,  4J004FA05 ,  4J040GA01 ,  4J040JA09 ,  4J040LA06 ,  4J040MA02 ,  4J040MB03 ,  4J040NA20 ,  4J040PA32 ,  4J040PA42 ,  5F057AA12 ,  5F057AA21 ,  5F057AA31 ,  5F057BA26 ,  5F057BB03 ,  5F057CA14 ,  5F057DA11 ,  5F057DA21 ,  5F057EC17 ,  5F057FA28 ,  5F057FA30 ,  5F063AA05 ,  5F063AA11 ,  5F063AA16 ,  5F063AA18 ,  5F063AA36 ,  5F063BA20 ,  5F063DD59 ,  5F063EE07 ,  5F063EE08 ,  5F063EE13 ,  5F063EE16 ,  5F063EE22 ,  5F063EE42 ,  5F063EE43 ,  5F063EE44 ,  5F131AA02 ,  5F131BA32 ,  5F131BA52 ,  5F131BA53 ,  5F131BA54 ,  5F131CA06 ,  5F131CA09 ,  5F131CA23 ,  5F131CA70 ,  5F131EA05 ,  5F131EA07 ,  5F131EB01 ,  5F131EB81 ,  5F131EC32 ,  5F131EC33 ,  5F131EC35 ,  5F131EC37 ,  5F131EC52 ,  5F131EC53 ,  5F131EC54 ,  5F131EC55 ,  5F131EC62 ,  5F131EC72 ,  5F131EC73 ,  5F131EC76
引用特許：
出願人引用 (3件)
  • ダイシングシート
    公報種別：公開公報   出願番号：特願2011-001972   出願人：リンテック株式会社
  • 特開平1-249878
  • 半導体加工用シート
    公報種別：公開公報   出願番号：特願2013-209206   出願人：リンテック株式会社
審査官引用 (3件)
  • ダイシングシート
    公報種別：公開公報   出願番号：特願2011-001972   出願人：リンテック株式会社
  • 特開平1-249878
  • 半導体加工用シート
    公報種別：公開公報   出願番号：特願2013-209206   出願人：リンテック株式会社

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