特許
J-GLOBAL ID：201103037966338770

ダイシングシート

発明者：
村山 健一

村山 健一 について

, 
金井 道生

金井 道生 について

, 
若山 洋司

若山 洋司 について


出願人/特許権者：
リンテック株式会社

リンテック株式会社 について


代理人 (2件)： 前田 均 ,  鈴木 亨
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2011-001972
公開番号（公開出願番号）：特開2011-181899
出願日： 2011年01月07日
公開日（公表日）： 2011年09月15日
要約：
【課題】エネルギー線照射前の粘着剤層の粘着力を高め、半導体部品の飛散を防止すると共に、ダイシング屑の発生を抑制し、半導体部品の側面へのダイシング屑の付着、及びダイシング屑による装置の汚染を防止することができるダイシングシートを提供すること。【解決手段】基材と、その上に形成された粘着剤層とからなるダイシングシートであって、前記粘着剤層が、脂環式(メタ)アクリレートから導かれるモノマー単位を含む共重合体(A)と、炭素-炭素二重結合を含有する基を有するシアヌレート系化合物、及び、炭素-炭素二重結合を含有する基を有するイソシアヌレート系化合物から選択される少なくとも一種のエネルギー線重合性化合物(B)とを含有する粘着剤組成物からなる。【選択図】なし
請求項（抜粋）：
基材と、その上に形成された粘着剤層とからなるダイシングシートであって、 前記粘着剤層が、脂環式(メタ)アクリレートから導かれるモノマー単位を含む共重合体(A)と、炭素-炭素二重結合を含有する基を有するシアヌレート系化合物、及び、炭素-炭素二重結合を含有する基を有するイソシアヌレート系化合物から選択される少なくとも一種のエネルギー線重合性化合物(B)とを含有する粘着剤組成物からなるダイシングシート。
IPC (4件)：
H01L 21/301 ,  C09J 7/02 ,  C09J 133/08 ,  C09J 4/02
FI (4件)：
H01L21/78 M ,  C09J7/02 Z ,  C09J133/08 ,  C09J4/02
Fターム (21件)：
4J004AA01 ,  4J004AA10 ,  4J004AB01 ,  4J004AB06 ,  4J004CA01 ,  4J004CB03 ,  4J004CC02 ,  4J004FA05 ,  4J004FA08 ,  4J040DF041 ,  4J040DF051 ,  4J040FA191 ,  4J040HC16 ,  4J040HC25 ,  4J040JA01 ,  4J040JB08 ,  4J040JB09 ,  4J040KA13 ,  4J040MA10 ,  4J040MB05 ,  4J040NA20
引用特許：
出願人引用 (6件)
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審査官引用 (10件)
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