特許

J-GLOBAL ID：201703007306579676

レーザ切断方法

発明者： 深田 明宏 ,  脇田 英和 ,  祐森 翔 ,  臼井 俊
出願人/特許権者： 日本特殊陶業株式会社
代理人 (1件)： 加藤 和久
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2013-177667
公開番号（公開出願番号）：特開2015-044230
特許番号：特許第6180240号
出願日： 2013年08月29日
公開日（公表日）： 2015年03月12日
請求項（抜粋）：

【請求項1】 所定のスポット径で照射するレーザ光を、被切断材の切断予定線に沿って走査させることによって、被切断材の表面に、その走査方向に延びる切断溝を形成し、該切断溝上において前記走査を複数回繰返すことで被切断材を切断するレーザ切断方法において、 被切断材における前記切断予定線に沿って、前記スポット径の範囲内において、ずらして複数の走査用仮想線を設定しておき、 前記スポット径の中心が該走査用仮想線を通るレーザ光の走査を、複数の各走査用仮想線について順繰りに行うことによって、その各走査用仮想線において走査方向に延びる切断溝を形成し、この順繰りに行う一巡の走査の行程を、複数回繰返すレーザ加工工程を含めることで被切断材を切断することを特徴とするレーザ切断方法。

IPC (2件)：

B23K 26/38 ( 201 4.01) ,  B23K 26/04 ( 201 4.01)

FI (2件)：

B23K 26/38 A ,  B23K 26/04

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 特開昭59-076687
  
• レーザスキャニング加工方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2003-114806   出願人：株式会社村田製作所
• 特開昭64-058264