特許
J-GLOBAL ID：201703007318521320

電子部品収容容器および電子部品収容容器の製造方法

発明者：
山田 洋平

山田 洋平 について


出願人/特許権者：
セイコーエプソン株式会社

セイコーエプソン株式会社 について


代理人 (3件)： 渡辺 和昭 ,  西田 圭介 ,  仲井 智至
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2016-027689
公開番号（公開出願番号）：特開2017-147317
出願日： 2016年02月17日
公開日（公表日）： 2017年08月24日
要約：
【課題】ベースとキャップとを接合する接合部材がキャビティー内に露出させることなく、少ない接合工数によって機能素子を収容する電子部品収容容器を得ることを目的とする。【解決手段】ベースと、蓋体と、接合部材と、を含み、電子部品を収容する収容空間が形成される電子部品収容容器であって、前記ベースは、蓋体載置面と、前記蓋体載置面の外側に、前記蓋体載置面と交差するベース封止面を周状に備え、前記ベース封止面の外側に、前記ベース封止面に交差する接合部材受け面と、前記接合部材受け面の外側に前記接合部材受け面に交差し、前記ベース封止面に対向する周状の段差部を備え、前記接合部材が、前記ベース封止面と、前記蓋体の外周の蓋体封止面と、を覆うように接合される固着封止部と、前記蓋体載置面に対向配置される前記蓋体の内面とは反対の外面の一部を覆うように形成される補強部と、が一体的に形成されている電子部品収容容器。【選択図】図3
請求項（抜粋）：
ベースと、 蓋体と、 前記ベースと前記蓋体と、を接合する接合部材と、を含み、 前記ベースと、前記蓋体と、が前記接合部材により接合され、電子部品を収容する収容空間が形成される電子部品収容容器であって、 前記ベースは、前記蓋体が載置される蓋体載置面と、前記蓋体載置面の外側に、前記蓋体載置面と交差するベース封止面を周状に備え、前記ベース封止面の外側に、前記ベース封止面に交差する接合部材受け面と、前記接合部材受け面の外側に前記接合部材受け面に交差し、前記ベース封止面に対向する周状の段差部を備え、 前記接合部材が、前記ベース封止面と、前記蓋体の外周の蓋体封止面と、を覆うように接合される固着封止部と、前記蓋体載置面に対向配置される前記蓋体の内面とは反対の外面の一部を覆うように形成される補強部と、が一体的に形成されている、 ことを特徴とする電子部品収容容器。
IPC (3件)：
H01L 23/02 ,  H01L 23/08 ,  G01C 19/562
FI (3件)：
H01L23/02 D ,  H01L23/08 B ,  G01C19/5628
Fターム (5件)：
2F105BB04 ,  2F105BB07 ,  2F105BB13 ,  2F105CC01 ,  2F105CD13
引用特許：
審査官引用 (6件)
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