特許
J-GLOBAL ID：201303008125358585
圧電デバイス及び圧電デバイスの製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
伊藤 信和
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2012-026879
公開番号（公開出願番号）：特開2013-165367
出願日： 2012年02月10日
公開日（公表日）： 2013年08月22日
要約：
【課題】本発明は、接合材の形成領域が狭い圧電デバイス及び圧電デバイスの製造方法を提供する。【解決手段】圧電デバイス(100)は、電圧の印加により振動する圧電振動片(130)と、圧電振動片が載置されるベース板(120)と、ベース板に接合されて圧電振動片を密封するリッド板(110)と、ベース板とリッド板とを接合する接合材(142)と、を備え、リッド板及びベース板が、接合材が塗布されることができる所定の幅を有する環状の接合面(112、122)を有し、接合材とリッド板又はベース板の接合面の少なくとも一方とが接合される幅が、接合面の所定の幅よりも狭い。【選択図】図2
請求項（抜粋）：
電圧の印加により振動する圧電振動片と、
前記圧電振動片が載置されるベース板と、
前記ベース板に接合されて前記圧電振動片を密封するリッド板と、
前記ベース板と前記リッド板とを接合する接合材と、を備え、
前記リッド板及び前記ベース板は前記接合材が塗布されることができる所定の幅を有する環状の接合面を有し、
前記接合材と前記リッド板又は前記ベース板の前記接合面の少なくとも一方とが接合される幅は、前記接合面の所定の幅よりも狭い圧電デバイス。
IPC (3件)：
H03H 9/02
, H03H 3/02
, H01L 23/02
H03H9/02 A
, H03H3/02 C
, H01L23/02 D
5J108BB02
, 5J108CC04
, 5J108CC11
, 5J108DD02
, 5J108EE03
, 5J108EE07
, 5J108EE13
, 5J108EE18
, 5J108GG03
, 5J108GG07
, 5J108GG16
, 5J108GG17
, 5J108KK04
, 5J108MM02
