特許
J-GLOBAL ID：201703007328469289

熱硬化性樹脂組成物、並びにそれを用いたプリプレグ、積層板及びプリント配線板

発明者：
秋山 雅則

秋山 雅則 について

, 
根岸 春巳

根岸 春巳 について

, 
鴨志田 真一

鴨志田 真一 について


出願人/特許権者：
日立化成株式会社

日立化成株式会社 について


代理人 (3件)： 大谷 保 ,  平澤 賢一 ,  澤山 要介
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2015-114694
公開番号（公開出願番号）：特開2017-002124
出願日： 2015年06月05日
公開日（公表日）： 2017年01月05日
要約：
【課題】ハロゲンフリーであり、耐熱性、誘電特性、成形性及び難燃性が高度に両立した熱硬化性樹脂組成物、並びにそれを用いたプリプレグ、積層板及びプリント配線板を提供する。【解決手段】(A)重量平均分子量が2000〜17000であるポリフェニレンエーテル樹脂、(B)分子中にN-置換マレイミド基を有するマレイミド化合物、(C)硬化剤及び(D)1分子中に少なくとも2個のエポキシ基を有するエポキシ樹脂を含有する、熱硬化性樹脂組成物。【選択図】なし
請求項（抜粋）：
(A)重量平均分子量が2000〜17000であるポリフェニレンエーテル樹脂、(B)分子中にN-置換マレイミド基を有するマレイミド化合物、(C)硬化剤及び(D)1分子中に少なくとも2個のエポキシ基を有するエポキシ樹脂を含有する、熱硬化性樹脂組成物。
IPC (6件)：
C08L 63/00 ,  C08L 71/12 ,  C08K 5/341 ,  C08J 5/24 ,  C08G 59/18 ,  H05K 1/03
FI (6件)：
C08L63/00 A ,  C08L71/12 ,  C08K5/3415 ,  C08J5/24 ,  C08G59/18 ,  H05K1/03 610H
Fターム (50件)：
4F072AA04 ,  4F072AA07 ,  4F072AB09 ,  4F072AD09 ,  4F072AD23 ,  4F072AD42 ,  4F072AE01 ,  4F072AG03 ,  4F072AG17 ,  4F072AG19 ,  4F072AH02 ,  4F072AH22 ,  4F072AJ04 ,  4F072AK02 ,  4F072AL13 ,  4J002CC033 ,  4J002CD00W ,  4J002CD02W ,  4J002CD04W ,  4J002CD05W ,  4J002CD06W ,  4J002CH07X ,  4J002EL137 ,  4J002EN077 ,  4J002ER027 ,  4J002EU026 ,  4J002FD010 ,  4J002FD050 ,  4J002FD070 ,  4J002FD130 ,  4J002FD147 ,  4J002FD150 ,  4J002GF00 ,  4J002GQ05 ,  4J036AA01 ,  4J036AD07 ,  4J036AD08 ,  4J036AF06 ,  4J036DB15 ,  4J036DB21 ,  4J036DC10 ,  4J036DC26 ,  4J036DC31 ,  4J036EA06 ,  4J036EA07 ,  4J036FA01 ,  4J036FB07 ,  4J036FB12 ,  4J036JA08 ,  4J036JA11
引用特許：
出願人引用 (4件)
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審査官引用 (4件)
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