特許

J-GLOBAL ID：201703007328469289

熱硬化性樹脂組成物、並びにそれを用いたプリプレグ、積層板及びプリント配線板

発明者： 秋山 雅則 ,  根岸 春巳 ,  鴨志田 真一
出願人/特許権者： 日立化成株式会社
代理人 (3件)： 大谷 保 ,  平澤 賢一 ,  澤山 要介
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2015-114694
公開番号（公開出願番号）：特開2017-002124
出願日： 2015年06月05日
公開日（公表日）： 2017年01月05日
要約：

【課題】ハロゲンフリーであり、耐熱性、誘電特性、成形性及び難燃性が高度に両立した熱硬化性樹脂組成物、並びにそれを用いたプリプレグ、積層板及びプリント配線板を提供する。【解決手段】(A)重量平均分子量が2000〜17000であるポリフェニレンエーテル樹脂、(B)分子中にN-置換マレイミド基を有するマレイミド化合物、(C)硬化剤及び(D)1分子中に少なくとも2個のエポキシ基を有するエポキシ樹脂を含有する、熱硬化性樹脂組成物。【選択図】なし

請求項（抜粋）：

(A)重量平均分子量が2000〜17000であるポリフェニレンエーテル樹脂、(B)分子中にN-置換マレイミド基を有するマレイミド化合物、(C)硬化剤及び(D)1分子中に少なくとも2個のエポキシ基を有するエポキシ樹脂を含有する、熱硬化性樹脂組成物。

IPC (6件)：

C08L 63/00 ,  C08L 71/12 ,  C08K 5/341 ,  C08J 5/24 ,  C08G 59/18 ,  H05K 1/03

FI (6件)：

C08L63/00 A ,  C08L71/12 ,  C08K5/3415 ,  C08J5/24 ,  C08G59/18 ,  H05K1/03 610H

Fターム (50件)：

4F072AA04 ,  4F072AA07 ,  4F072AB09 ,  4F072AD09 ,  4F072AD23 ,  4F072AD42 ,  4F072AE01 ,  4F072AG03 ,  4F072AG17 ,  4F072AG19 ,  4F072AH02 ,  4F072AH22 ,  4F072AJ04 ,  4F072AK02 ,  4F072AL13 ,  4J002CC033 ,  4J002CD00W ,  4J002CD02W ,  4J002CD04W ,  4J002CD05W ,  4J002CD06W ,  4J002CH07X ,  4J002EL137 ,  4J002EN077 ,  4J002ER027 ,  4J002EU026 ,  4J002FD010 ,  4J002FD050 ,  4J002FD070 ,  4J002FD130 ,  4J002FD147 ,  4J002FD150 ,  4J002GF00 ,  4J002GQ05 ,  4J036AA01 ,  4J036AD07 ,  4J036AD08 ,  4J036AF06 ,  4J036DB15 ,  4J036DB21 ,  4J036DC10 ,  4J036DC26 ,  4J036DC31 ,  4J036EA06 ,  4J036EA07 ,  4J036FA01 ,  4J036FB07 ,  4J036FB12 ,  4J036JA08 ,  4J036JA11

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 積層板
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2007-039719   出願人：日立化成工業株式会社
• 変性ポリイミド樹脂組成物ならびにそれを用いたプリプレグおよび積層板
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2001-267173   出願人：三井化学株式会社
• 熱硬化性樹脂組成物並びにこれを用いたプリプレグ及び積層板
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2013-138025   出願人：日立化成株式会社
• 位相差フィルム
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2009-271261   出願人：日本ゼオン株式会社