特許
J-GLOBAL ID：200903075793169340

積層板

発明者：
高根沢 伸

高根沢 伸 について

, 
森田 高示

森田 高示 について

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近藤 裕介

近藤 裕介 について


出願人/特許権者：
日立化成工業株式会社

日立化成工業株式会社 について


代理人 (3件)： 津国 肇 ,  束田 幸四郎 ,  齋藤 房幸
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2007-039719
公開番号（公開出願番号）：特開2007-288152
出願日： 2007年02月20日
公開日（公表日）： 2007年11月01日
要約：
【課題】配線板を製造するために用いる積層板を提供する。【解決手段】ガラスクロスに樹脂を含浸し、樹脂を含浸したガラスクロスを必要な厚み分だけ重ねて積層体を成形し、積層体の一方又は両方の表面上に、回路となる表面粗さを有する銅はくを、表面粗さを有する面を積層体の表面に向けて重ねて一緒に加圧、加熱して積層板を成形し、積層板の銅はくを化学的に除去し、この積層板にデスミア処理、無電解銅めっきを施して配線板を製造するのに用いられる積層板であり、ガラスクロスに含浸する樹脂が、第2及び第3炭素原子の少なくともいずれかを主骨格に含まないエポキシ樹脂、ポリフェニレンエーテル、ビスマレイミドのいずれかを必須成分として含み、更にエポキシ樹脂、エポキシ樹脂用硬化剤及び無機フィラーを含有する樹脂組成物であり、デスミア処理後の積層板表面粗さが算術平均粗さで0.1〜1.5μm、十点平均粗さが1〜6μmである積層板。【選択図】なし
請求項（抜粋）：
ガラスクロスに樹脂を含浸し、樹脂を含浸したガラスクロスを必要な厚み分だけ重ねて積層体を成形し、積層体の一方又は両方の表面上に、回路となる表面粗さを有する銅はくを、表面粗さを有する面を積層体の表面に向けて重ねて一緒に加圧、加熱して積層板を成形し、積層板の銅はくを化学的に除去し、この積層板にデスミア処理、無電解銅めっきを施して配線板を製造するのに用いられる積層板であり、ガラスクロスに含浸する樹脂が、第2及び第3炭素原子の少なくともいずれかを主骨格に含まないエポキシ樹脂、ポリフェニレンエーテル、ビスマレイミドのいずれかを必須成分として含み、更にエポキシ樹脂、エポキシ樹脂用硬化剤及び無機フィラーを含有する樹脂組成物であり、デスミア処理後の積層板表面粗さが算術平均粗さ(Ra)で0.1〜1.5μm、十点平均粗さ(Rz)が1〜6μmである積層板。
IPC (4件)：
H05K 3/38 ,  H05K 3/18 ,  H05K 1/03 ,  B32B 15/08
FI (6件)：
H05K3/38 A ,  H05K3/18 H ,  H05K3/18 K ,  H05K1/03 610L ,  H05K1/03 610R ,  B32B15/08 105A
Fターム (28件)：
4F100AA00A ,  4F100AB17B ,  4F100AG00A ,  4F100AK49A ,  4F100AK53A ,  4F100AK54A ,  4F100BA02 ,  4F100CA00A ,  4F100DD07 ,  4F100DG11A ,  4F100EJ82A ,  4F100GB43 ,  4F100JK14 ,  4F100YY00B ,  5E343AA02 ,  5E343AA15 ,  5E343AA17 ,  5E343AA22 ,  5E343BB16 ,  5E343BB24 ,  5E343CC73 ,  5E343DD33 ,  5E343DD43 ,  5E343DD76 ,  5E343EE37 ,  5E343FF16 ,  5E343FF30 ,  5E343GG02
引用特許：
出願人引用 (1件) 審査官引用 (8件)
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