特許
J-GLOBAL ID:201703007401888120

絶縁性ヒートシール部材、及び該絶縁性ヒートシール部材を使用した電気化学デバイスの製造方法

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): アクシス国際特許業務法人
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2015-058124
公開番号(公開出願番号):特開2016-178019
出願日: 2015年03月20日
公開日(公表日): 2016年10月06日
要約:
【課題】熱的にリード端子と外部回路を接合する場合でも、リード端子と外装シートの金属層との間の絶縁性を損なって短絡させることなく、端子強度を増加させる絶縁性ヒートシール部材の提供。【解決手段】フィルム状基材2とヒートシール層3を積層して含む絶縁性ヒートシール部材1であって、ヒートシール層3が、加熱融着可能な主剤とタック抑制剤を含んでなり、絶縁性ヒートシール部材1が、電気化学セル本体の外部端子と、電気化学セル本体を収納した金属ラミネートフィルムからなるラミネートフィルム外装体の1面が延長されてなる、外部端子用補強シート部分との間で、ヒートシール層3を介して、外部端子用補強シート部分と熱接着して設置される、絶縁性ヒートシール部材。【選択図】図1
請求項(抜粋):
フィルム状基材とヒートシール層を積層して含む絶縁性ヒートシール部材であって、 ヒートシール層が、加熱融着可能な主剤とタック抑制剤を含んでなるヒートシール層であり、 絶縁性ヒートシール部材が、 電気化学セル本体の外部端子と、 電気化学セル本体を収納した金属ラミネートフィルムからなるラミネートフィルム外装体の1面が延長されてなる、外部端子用補強シート部分との間で、 絶縁性ヒートシール部材のヒートシール層を介して、絶縁性ヒートシール部材と外部端子用補強シート部分と熱接着して設置される部材であることを特徴とする、絶縁性ヒートシール部材。
IPC (5件):
H01M 2/02 ,  H01M 2/06 ,  H01M 2/34 ,  H01G 11/80 ,  H01G 11/84
FI (5件):
H01M2/02 K ,  H01M2/06 K ,  H01M2/34 B ,  H01G11/80 ,  H01G11/84
Fターム (60件):
5E078AA06 ,  5E078AA09 ,  5E078AA10 ,  5E078AA14 ,  5E078AA15 ,  5E078AB02 ,  5E078EA04 ,  5E078EA07 ,  5E078EA09 ,  5E078EA14 ,  5E078EA15 ,  5E078HA02 ,  5E078HA06 ,  5E078HA12 ,  5E078HA27 ,  5E078KA03 ,  5E078KA04 ,  5E078KA05 ,  5E078KA08 ,  5E078KA10 ,  5E078LA02 ,  5E078LA07 ,  5E078ZA12 ,  5H011AA01 ,  5H011AA03 ,  5H011CC02 ,  5H011CC06 ,  5H011CC10 ,  5H011DD13 ,  5H011EE04 ,  5H011FF04 ,  5H011GG09 ,  5H011HH02 ,  5H011HH09 ,  5H011KK01 ,  5H011KK04 ,  5H043AA01 ,  5H043BA11 ,  5H043CA08 ,  5H043DA02 ,  5H043DA10 ,  5H043GA22 ,  5H043HA12D ,  5H043HA22 ,  5H043JA21 ,  5H043KA13 ,  5H043KA22 ,  5H043KA23 ,  5H043KA24 ,  5H043KA25 ,  5H043KA26 ,  5H043KA27 ,  5H043KA28 ,  5H043KA29 ,  5H043KA45 ,  5H043LA04 ,  5H043LA14D ,  5H043LA21 ,  5H043LA21D ,  5H043LA41
引用特許:
審査官引用 (5件)
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