特許
J-GLOBAL ID:201703007401888120
絶縁性ヒートシール部材、及び該絶縁性ヒートシール部材を使用した電気化学デバイスの製造方法
発明者:
,
出願人/特許権者:
代理人 (1件):
アクシス国際特許業務法人
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2015-058124
公開番号(公開出願番号):特開2016-178019
出願日: 2015年03月20日
公開日(公表日): 2016年10月06日
要約:
【課題】熱的にリード端子と外部回路を接合する場合でも、リード端子と外装シートの金属層との間の絶縁性を損なって短絡させることなく、端子強度を増加させる絶縁性ヒートシール部材の提供。【解決手段】フィルム状基材2とヒートシール層3を積層して含む絶縁性ヒートシール部材1であって、ヒートシール層3が、加熱融着可能な主剤とタック抑制剤を含んでなり、絶縁性ヒートシール部材1が、電気化学セル本体の外部端子と、電気化学セル本体を収納した金属ラミネートフィルムからなるラミネートフィルム外装体の1面が延長されてなる、外部端子用補強シート部分との間で、ヒートシール層3を介して、外部端子用補強シート部分と熱接着して設置される、絶縁性ヒートシール部材。【選択図】図1
請求項(抜粋):
フィルム状基材とヒートシール層を積層して含む絶縁性ヒートシール部材であって、
ヒートシール層が、加熱融着可能な主剤とタック抑制剤を含んでなるヒートシール層であり、
絶縁性ヒートシール部材が、
電気化学セル本体の外部端子と、
電気化学セル本体を収納した金属ラミネートフィルムからなるラミネートフィルム外装体の1面が延長されてなる、外部端子用補強シート部分との間で、
絶縁性ヒートシール部材のヒートシール層を介して、絶縁性ヒートシール部材と外部端子用補強シート部分と熱接着して設置される部材であることを特徴とする、絶縁性ヒートシール部材。
IPC (5件):
H01M 2/02
, H01M 2/06
, H01M 2/34
, H01G 11/80
, H01G 11/84
FI (5件):
H01M2/02 K
, H01M2/06 K
, H01M2/34 B
, H01G11/80
, H01G11/84
Fターム (60件):
5E078AA06
, 5E078AA09
, 5E078AA10
, 5E078AA14
, 5E078AA15
, 5E078AB02
, 5E078EA04
, 5E078EA07
, 5E078EA09
, 5E078EA14
, 5E078EA15
, 5E078HA02
, 5E078HA06
, 5E078HA12
, 5E078HA27
, 5E078KA03
, 5E078KA04
, 5E078KA05
, 5E078KA08
, 5E078KA10
, 5E078LA02
, 5E078LA07
, 5E078ZA12
, 5H011AA01
, 5H011AA03
, 5H011CC02
, 5H011CC06
, 5H011CC10
, 5H011DD13
, 5H011EE04
, 5H011FF04
, 5H011GG09
, 5H011HH02
, 5H011HH09
, 5H011KK01
, 5H011KK04
, 5H043AA01
, 5H043BA11
, 5H043CA08
, 5H043DA02
, 5H043DA10
, 5H043GA22
, 5H043HA12D
, 5H043HA22
, 5H043JA21
, 5H043KA13
, 5H043KA22
, 5H043KA23
, 5H043KA24
, 5H043KA25
, 5H043KA26
, 5H043KA27
, 5H043KA28
, 5H043KA29
, 5H043KA45
, 5H043LA04
, 5H043LA14D
, 5H043LA21
, 5H043LA21D
, 5H043LA41
引用特許:
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