特許
J-GLOBAL ID:201703007468448753

温度検出部材、像加熱装置及び画像形成装置

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 特許業務法人中川国際特許事務所
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2016-086815
公開番号(公開出願番号):特開2017-198457
出願日: 2016年04月25日
公開日(公表日): 2017年11月02日
要約:
【課題】 本発明は、小型化が可能な温度検出部材を提供する。【解決手段】 感温素子151a〜151dと、該感温素子151a〜151dに接続された複数の配電導体152a〜152d,152gと、を有し、該感温素子151a〜151d(感温素子部分)がヒータ11に接触して温度を検出する温度検出部材15において、感温素子151a〜151dと配電導体152a〜152d,152gとが耐熱性及び電気絶縁性を有する基層150(フイルム部材)に設けられ、配電導体152a〜152d,152gは、感温素子151a〜151dの出力を温度検出部材15の外部へと伝える接点部20を有することを特徴とする。【選択図】 図3
請求項(抜粋):
感温素子と、 前記感温素子に接続された複数の配電導体と、 を有し、 前記感温素子部分が被検出部材に接触して温度を検出する温度検出部材において、 前記感温素子と前記配電導体とが耐熱性及び電気絶縁性を有するフィルム部材に設けられ、 前記配電導体は、前記感温素子の出力を前記温度検出部材の外部へと伝える接点部を有することを特徴とする温度検出部材。
IPC (2件):
G01K 7/22 ,  G03G 15/20
FI (2件):
G01K7/22 L ,  G03G15/20 555
Fターム (8件):
2F056QF07 ,  2H033AA03 ,  2H033AA18 ,  2H033AA21 ,  2H033BA26 ,  2H033BA31 ,  2H033BA32 ,  2H033BE03
引用特許:
審査官引用 (3件)

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