接続部材を介して接続された複数の配線基板を備える複合配線基板および接続部材

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出願人/特許権者：
代理人 (6件)：永井浩之 , 中村行孝 , 佐藤泰和 , 朝倉悟 , 堀田幸裕 , 金川良樹
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2016-152942
公開番号（公開出願番号）：特開2016-197751
出願日： 2016年08月03日
公開日（公表日）： 2016年11月24日
要約：

【課題】部分的な修復を容易に実施することができる複合配線基板を提供する。【解決手段】複合配線基板は、互いに隣接するよう並べられた複数の配線基板と、隣接する2つの配線基板を電気的に接続する接続部材と、を備えている。接続部材は、一方の配線基板の複数の電極部と、他方の配線基板の複数の電極部と、をそれぞれ電気的に接続する複数の導電性部材を含んでいる。導電性部材は、粘着剤と、粘着剤に添加された複数の導電性粒子と、を含む導電性粘着層を有している。導電性部材は、導電性粘着層が一方の配線基板の電極部および他方の配線基板の電極部に接するように配置されている。導電性粘着層は、厚み方向および面方向のいずれにおいても導電性を有している。接続部材は、絶縁性を有する支持部材をさらに含み、支持部材は、複数の導電性部材に跨って広がっている。【選択図】図6

請求項（抜粋）：

互いに隣接するよう並べられた複数の配線基板と、隣接する2つの前記配線基板を電気的に接続する接続部材と、を備え、前記配線基板は、基材と、前記基材の外縁に沿って並べられた複数の電極部と、前記電極部に接続された配線と、を有し、前記接続部材は、一方の前記配線基板の複数の前記電極部と、一方の前記配線基板に隣接する他方の前記配線基板の複数の前記電極部と、をそれぞれ電気的に接続する複数の導電性部材を含み、前記導電性部材は、粘着剤と、前記粘着剤に添加された複数の導電性粒子と、を含む導電性粘着層を有し、前記導電性部材は、前記導電性粘着層が一方の前記配線基板の前記電極部および他方の前記配線基板の前記電極部に接するように配置されており、前記導電性粘着層は、厚み方向および面方向のいずれにおいても導電性を有しており、前記導電性部材は、第1面および前記第1面の反対側に位置する第2面を含む導電層をさらに有し、前記導電性粘着層は、前記導電層の前記第1面側に設けられ、前記接続部材は、前記導電性部材の前記導電層の前記第2面側に設けられ、絶縁性を有する支持部材をさらに含み、前記支持部材は、複数の前記導電性部材に跨って広がっている、複合配線基板。

IPC (3件)：

H05K 1/14 , H01L 29/786 , H05K 1/09

FI (3件)：

H05K1/14 J , H01L29/78 613Z , H05K1/09 C

Fターム (40件)：

4E351AA16 , 4E351BB01 , 4E351BB31 , 4E351BB35 , 4E351DD04 , 4E351DD05 , 4E351DD06 , 4E351DD19 , 4E351DD29 , 4E351EE15 , 4E351GG20 , 5E344AA01 , 5E344AA22 , 5E344BB02 , 5E344BB04 , 5E344CC13 , 5E344CC23 , 5E344CD02 , 5E344DD06 , 5E344EE21 , 5F110AA28 , 5F110BB09 , 5F110CC03 , 5F110CC05 , 5F110DD01 , 5F110DD12 , 5F110EE03 , 5F110EE44 , 5F110FF01 , 5F110FF27 , 5F110FF36 , 5F110GG05 , 5F110GG25 , 5F110GG42 , 5F110HK02 , 5F110HK33 , 5F110NN02 , 5F110NN27 , 5F110NN36 , 5F110NN40

引用特許：

審査官引用 (7件)

リジッド回路基板の接続構造
公報種別：公開公報出願番号：特願平11-104255 出願人：株式会社デンソー
特許第2971722号
回路部材、接続構造体及び接続構造体の製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願2013-101405 出願人：日立化成株式会社

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