特許
J-GLOBAL ID:201703008424774269
金型の表面処理方法
発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (3件):
特許業務法人小倉特許事務所
, 小倉 正明
, 戸村 哲郎
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2016-076588
公開番号(公開出願番号):特開2017-186616
出願日: 2016年04月06日
公開日(公表日): 2017年10月12日
要約:
【課題】簡単な処理により,低コストかつ短時間で離型性の向上と金型の表面硬度の向上を同時に得ることができる金型の表面処理方法を提供する。【解決手段】金型の表面に,♯220(JIS R6001-1987)以下の粒径で,かつ多角形状を有する炭化物粉体を0.2MPa以上の噴射圧力で乾式噴射して,前記炭化物粉体中の炭素元素を前記金型の表面に拡散させると共に,該金型の表面に生じている加工痕を除去するなどして金型の表面を調整する前処理工程を行った後,該金型の母材硬度と同等以上の硬度を有し,かつ,♯220以下の粒径の球状粉体を0.2MPa以上の噴射圧力で乾式噴射すると共に衝突させて,前記金型の表面に無数の円弧状の微小な窪みを形成する後処理を行う。【選択図】なし
請求項(抜粋):
金型の表面に対し,JIS R6001(1987)の粒度分布において♯220以下の粒径で,かつ多角形状を有する炭化物粉体を0.2MPa以上の噴射圧力で乾式噴射して前記炭化物粉体中の炭素元素を前記金型の表面に拡散させると共に,該金型の表面を調整する前処理工程と,
前記前処理後の前記金型表面に,該金型の母材硬度と同等以上の硬度を有し,かつ,JIS R6001(1987)の粒度分布において♯220以下の粒径である球状粉体を0.2MPa以上の噴射圧力で乾式噴射すると共に衝突させて,前記金型の表面に無数の円弧状の微小な窪みを形成する後処理工程から成ることを特徴とする金型の表面処理方法。
IPC (5件):
C23C 8/80
, B24C 1/06
, B24C 3/32
, C23C 8/22
, B29C 33/38
FI (5件):
C23C8/80
, B24C1/06
, B24C3/32 Z
, C23C8/22
, B29C33/38
Fターム (6件):
4F202AA45
, 4F202CA30
, 4F202CB01
, 4F202CD22
, 4K028AA01
, 4K028AB06
引用特許: