複合体の製造方法、複合体、及び電子機器筐体

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (2件)：平川明 , 高田大輔
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2012-154517
公開番号（公開出願番号）：特開2014-014997
特許番号：特許第6106972号
出願日： 2012年07月10日
公開日（公表日）： 2014年01月30日
請求項（抜粋）：

【請求項1】筐体状の金属部材の内面に熱可塑性樹脂層を粉体塗装する工程と、前記熱可塑性樹脂層を形成した部分を覆う金型内に前記熱可塑性樹脂の溶融温度よりも温度の高い樹脂を射出し、前記樹脂の熱で前記熱可塑性樹脂層に前記樹脂を溶着させることにより樹脂部材を形成する工程と、を備える、複合体の製造方法。

IPC (2件)：