特許
J-GLOBAL ID:200903055852141977
金属板を有する射出成形品の製造方法
発明者:
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出願人/特許権者:
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代理人 (1件):
佐々木 重光
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2000-136697
公開番号(公開出願番号):特開2001-315159
出願日: 2000年05月10日
公開日(公表日): 2001年11月13日
要約:
【要約】【課題】 電磁波遮蔽性に優れ、強度にも優れ、OA機器、電子機器の筐体用として有用な金属板を有する射出成形品の製造方法を提供すること。【解決手段】 金属板を有する射出成形品を製造法において、少なくとも一方の面を被覆樹脂で被覆した金属板を射出成形金型のキャビティ内に挿入・固定し、この金属板の被覆樹脂の面に溶融樹脂を射出して射出成形部分を形成し、金属板と射出成形部分とを一体化することを特徴とする。【効果】 上記課題が解決される。
請求項(抜粋):
金属板を有する射出成形品を製造するにあたり、少なくとも一方の面を被覆樹脂で被覆した金属板を射出成形金型のキャビティ内に挿入・固定し、この金属板の被覆樹脂の面に溶融樹脂を射出して射出成形部分を形成し、金属板と射出成形部分とを一体化することを特徴とする、金属板を有する射出成形品の製造方法。
IPC (3件):
B29C 45/14
, B29K 55:02
, B29K 69:00
FI (3件):
B29C 45/14
, B29K 55:02
, B29K 69:00
Fターム (5件):
4F206AE03
, 4F206AH42
, 4F206JA07
, 4F206JB12
, 4F206JQ81
引用特許:
審査官引用 (7件)
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特開昭62-135332
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樹脂-金属複合材の成形品及びその成形方法
公報種別:公開公報
出願番号:特願平8-330059
出願人:北越パッケージ株式会社
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特開平3-230918
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特開平4-090204
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特開昭61-205110
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特開昭61-063445
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電子機器用匡体
公報種別:公開公報
出願番号:特願平4-181411
出願人:富士通株式会社
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