特許
J-GLOBAL ID：201703009030744476
回路接続材料、回路接続部材の接続構造及び半導体装置
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (6件)：
長谷川 芳樹
, 清水 義憲
, 古下 智也
, 沖田 英樹
, 城戸 博兒
, 池田 正人
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2013-004687
公開番号（公開出願番号）：特開2013-076089
特許番号：特許第6045918号
出願日： 2013年01月15日
公開日（公表日）： 2013年04月25日
請求項（抜粋）：
【請求項1】 対向する回路電極同士を電気的に接続するための回路接続材料であって、
熱可塑性樹脂、ラジカル重合性化合物、ラジカル重合開始剤、ニトロキシド化合物、酸性化合物及び塩基性化合物を含有し、前記熱可塑性樹脂100質量部に対して、前記ラジカル重合性化合物50〜250質量部、前記ラジカル重合開始剤0.05〜30質量部、前記ニトロキシド化合物0.01〜10質量部及び前記塩基性化合物0.5〜10質量部を含有し、
前記ラジカル重合性化合物が、(メタ)アクリロイル基を有し、
前記ニトロキシド化合物が、下記一般式(A)及び下記式(13)〜(16)で表される化合物から選ばれる1種又は2種以上の化合物であり、
[式(A)中、R1は、水素原子、水酸基、アミノ基、カルボキシル基、シアノ基、チオイソシアネート基、炭素数1〜10のアルキル基、アリール基、炭素数1〜20のアルコキシ基、エステル基、=O又はアミド基を示し、X1、X2、X3及びX4は、それぞれ独立に炭素数1〜5のアルキル基を示す。]
前記酸性化合物が、リン酸エステル誘導体を含み、前記リン酸エステル誘導体が、下記一般式(F)で表される化合物を含み、
[式(F)中、R18は水素原子又はメチル基を示し、nは1〜10の整数を示し、mは1又は2の整数を示す。]
前記塩基性化合物が、アミノ基、ピリジル基及びイミダゾイル基からなる群より選ばれる1種以上の官能基を有し、前記塩基性化合物の共役酸のpKaが5.0〜11.0である、接着剤組成物を含有する、回路接続材料。
IPC (6件)：
C09J 4/02 ( 200 6.01)
, C09J 7/00 ( 200 6.01)
, C09J 11/02 ( 200 6.01)
, C09J 11/06 ( 200 6.01)
, C09J 201/00 ( 200 6.01)
, H01L 21/60 ( 200 6.01)
C09J 4/02
, C09J 7/00
, C09J 11/02
, C09J 11/06
, C09J 201/00
, H01L 21/60 311 S
