特許
J-GLOBAL ID:201703009507134918
真空処理装置及び真空処理装置の運転方法
発明者:
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出願人/特許権者:
代理人 (1件):
戸田 裕二
公報種別:特許公報
出願番号(国際出願番号):特願2012-125593
公開番号(公開出願番号):特開2013-251420
特許番号:特許第6106370号
出願日: 2012年06月01日
公開日(公表日): 2013年12月12日
請求項(抜粋):
【請求項1】 大気側に配置されたカセット内に収納された被処理体を真空側に取り込むロードロックと、
前記真空側に設けられた搬送室に接続され前記被処理体に所定の処理を施す複数の処理室と、
前記被処理体の受け渡し及び搬送を行う真空ロボットを具備してなる複数の搬送室と、
前記搬送室を連結して前記被処理体を中継載置する中間室と、
前記ロードロックと前記中間室に設けられ前記被処理体を各々保持可能な複数の保持部と、
前記被処理体の受け渡しおよび搬送を制御する制御部と、を備えた真空処理装置であって、
前記制御部は、前記カセットから前記処理室へ搬送され当該カセットに戻される被処理体の搬送を制御するものであって、当該被処理体について前記処理室までの経路上にある前記ロードロック及び中間室のうち内部の空いている保持部が1つより多くある前記ロードロックまたは中間室を予約し、当該予約の状況に応じて、次に搬送される被処理体の搬送先を決定することを特徴とする真空処理装置。
IPC (1件):
FI (1件):
引用特許:
出願人引用 (6件)
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真空処理装置及びプログラム
公報種別:公開公報
出願番号:特願2010-045522
出願人:株式会社日立ハイテクノロジーズ
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真空処理装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願2008-048090
出願人:株式会社日立ハイテクノロジーズ
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複数加工手段を備えた複合加工装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願平5-225991
出願人:松下電器産業株式会社
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審査官引用 (6件)
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真空処理装置及びプログラム
公報種別:公開公報
出願番号:特願2010-045522
出願人:株式会社日立ハイテクノロジーズ
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真空処理装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願2008-048090
出願人:株式会社日立ハイテクノロジーズ
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複数加工手段を備えた複合加工装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願平5-225991
出願人:松下電器産業株式会社
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