特許
J-GLOBAL ID:201703009593939621
半導体装置及びその製造方法
発明者:
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出願人/特許権者:
代理人 (1件):
特許業務法人深見特許事務所
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2016-048763
公開番号(公開出願番号):特開2017-163107
出願日: 2016年03月11日
公開日(公表日): 2017年09月14日
要約:
【課題】プロセスの複雑化及びチップ面積の増大を伴うことなく、ノイズの影響を低減することが可能な半導体装置を提供する。【解決手段】実施形態に係る半導体装置は、第1面と、第2面とを有する半導体基板と、半導体基板中の第2面側に配置され、第1の導電型を有するドレイン領域と、半導体基板中の基板領域の第1面側に配置され、第1の導電型を有するドリフト領域と、半導体基板中のドリフト領域の主表面側に配置され、第2の導電型を有するベース領域と、半導体基板の主表面に設けられ、ドリフト領域との間でベース領域を挟み込んでいる第1の導電型を有するソース領域と、ドリフト領域とソース領域との間で挟み込まれているベース領域と絶縁しながら対向しているゲート電極と、第1面上に設けられ、ソース領域と電気的に接続している配線と、第1面上に配置され、配線と絶縁しながら対向し、かつ基板領域と電気的に接続されている第1の導電膜とを備える。【選択図】図2
請求項(抜粋):
第1面と、前記第1面の反対側の面である第2面とを有する半導体基板と、
前記半導体基板中の裏面側に配置され、第1の導電型を有するドレイン領域と、
前記半導体基板中の前記ドレイン領域の前記第1面側に配置され、第1の導電型を有するドリフト領域と、
前記半導体基板中の前記ドリフト領域の前記第1面側に配置され、第2の導電型を有するベース領域と、
前記半導体基板の前記第1面に設けられ、前記ドリフト領域との間で前記ベース領域を挟み込んでいる第1の導電型を有するソース領域と、
前記ドリフト領域と前記ソース領域との間で挟み込まれている前記ベース領域と絶縁しながら対向しているゲート電極と、
前記第1面上に設けられ、前記ソース領域と電気的に接続している配線と、
前記第1面上に設けられ、前記ドレイン領域と電気的に接続している第1の導電膜とを備え、
前記第1の導電膜は、前記第1面上において前記配線と絶縁しながら対向している、半導体装置。
IPC (9件):
H01L 29/78
, H01L 21/336
, H01L 21/823
, H01L 27/06
, H01L 23/522
, H01L 21/768
, H01L 21/320
, H01L 21/822
, H01L 27/04
FI (12件):
H01L29/78 657Z
, H01L29/78 652L
, H01L29/78 653A
, H01L29/78 652D
, H01L29/78 652M
, H01L29/78 652N
, H01L29/78 652H
, H01L29/78 658J
, H01L27/06 102A
, H01L29/78 652F
, H01L21/88 Z
, H01L27/04 C
Fターム (49件):
5F033HH04
, 5F033HH08
, 5F033HH09
, 5F033JJ04
, 5F033JJ19
, 5F033KK01
, 5F033KK04
, 5F033KK08
, 5F033KK09
, 5F033LL04
, 5F033PP06
, 5F033PP15
, 5F033QQ08
, 5F033QQ09
, 5F033QQ13
, 5F033QQ16
, 5F033QQ25
, 5F033QQ37
, 5F033QQ48
, 5F033RR04
, 5F033RR06
, 5F033RR15
, 5F033SS11
, 5F033SS15
, 5F033TT02
, 5F033UU04
, 5F033UU05
, 5F033VV06
, 5F033VV10
, 5F033XX00
, 5F038AC05
, 5F038AC09
, 5F038AC15
, 5F038CD14
, 5F048AB10
, 5F048AC10
, 5F048BA01
, 5F048BB05
, 5F048BB19
, 5F048BC03
, 5F048BC12
, 5F048BD07
, 5F048BF02
, 5F048BF03
, 5F048BF07
, 5F048BF15
, 5F048BF16
, 5F048BF18
, 5F048CB07
引用特許:
審査官引用 (2件)
-
電界効果型半導体装置
公報種別:公表公報
出願番号:特願2001-567046
出願人:コーニンクレッカフィリップスエレクトロニクスエヌヴィ
-
電力用半導体装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願2008-226418
出願人:株式会社東芝
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