特許

J-GLOBAL ID：201703009684432643

ワーク分割装置

発明者： 清水 翼 ,  藤田 隆 ,  小島 恒郎
出願人/特許権者： 株式会社東京精密
代理人 (1件)： 松浦 憲三
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2016-243282
公開番号（公開出願番号）：特開2017-050574
出願日： 2016年12月15日
公開日（公表日）： 2017年03月09日
要約：

【課題】ダイシングテープの弛みによるチップの品質低下等を防ぐようにしたワーク分割装置を提供する。【解決手段】ダイシングテープをエキスパンドし、ダイシングテープにダイアタッチフィルムを介して貼付されたワークを個々のチップに分割する分割手段と、ワークの領域を覆うウェハカバーと、ウェハカバーにより覆われていないダイシングテープの領域を加熱し、分割手段のエキスパンドによって生じたダイシングテープの弛みを排除する加熱手段と、を備える。【選択図】図12

請求項（抜粋）：

ダイシングテープをエキスパンドし、前記ダイシングテープにダイアタッチフィルムを介して貼付されたワークを個々のチップに分割する分割手段と、 前記ワークの領域を覆うウェハカバーと、 前記ウェハカバーにより覆われていない前記ダイシングテープの領域を加熱し、前記分割手段のエキスパンドによって生じた前記ダイシングテープの弛みを排除する加熱手段と、 を備えるワーク分割装置。

IPC (1件)：

H01L 21/301

FI (2件)：

H01L21/78 X ,  H01L21/78 M

Fターム (17件)：

5F063AA09 ,  5F063AA31 ,  5F063CB07 ,  5F063CB23 ,  5F063CB29 ,  5F063CC32 ,  5F063DD27 ,  5F063DD68 ,  5F063DD71 ,  5F063DD75 ,  5F063DD93 ,  5F063DG21 ,  5F063DG33 ,  5F063EE42 ,  5F063EE48 ,  5F063FF04 ,  5F063FF11

引用特許：

審査官引用 (4件)

• テープ拡張装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2009-230449   出願人：株式会社ディスコ
• 特開平2-231740
  
• 半導体チップの製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2000-028702   出願人：リンテック株式会社
• チップ製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2004-072841   出願人：株式会社東京精密