特許
J-GLOBAL ID：200903005482907820
チップ製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
松浦 憲三
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-072841
公開番号（公開出願番号）：特開2005-260154
出願日： 2004年03月15日
公開日（公表日）： 2005年09月22日
要約：
【課題】ウェーハのダイシング工程における裏面チッピングの問題や、パターン形成面への汚染の問題、更に水に弱い品種に対する切削水による表面ダメージの問題を解決し、良好なチップを得ることのできるチップ製造方法を提供すること。【解決手段】ウェーハWの主表面に保護シートPSを貼付S11してウェーハWの裏面側からダイシングブレード11でハーフカットS17し、次にウェーハWの裏面にエキスパンドシートESを貼付したS21後保護シートPSを剥離S23し、次いでエキスパンドシートESをエキスパンドすることにより、ウェーハWのハーフカットダイシングで切り残された部分を劈開させS25、裏面チッピングを発生させず、また、ウェーハ主表面の汚染を防止するとともに、水に弱い品種のウェーハWであっても切削水による表面ダメージが発生しないようにした。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
主表面にパターンが形成されたウェーハを個々のチップに分割するチップ製造方法において、
前記ウェーハの主表面に保護シートを貼付する工程と、
前記ウェーハの裏面側から前記ウェーハの主表面に形成されたパターンを撮像して、前記ウェーハをアライメントする工程と、
ダイシングブレードを用い、前記ウェーハの裏面側から前記ウェーハをハーフカットダイシングする工程と、
ダイシングされた前記ウェーハの裏面にエキスパンドシートを貼付する工程と、
前記ウェーハの主表面に貼付された保護シートを剥離する工程と、
前記エキスパンドシートをエキスパンドすることにより、前記ウェーハの前記ハーフカットダイシングで切り残された部分を劈開させる工程と、を有することを特徴とするチップ製造方法。
IPC (1件)：
FI (4件)：
H01L21/78 Q
, H01L21/78 X
, H01L21/78 M
, H01L21/78 C
出願人引用 (1件)
審査官引用 (9件)
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