特許
J-GLOBAL ID:201703009743038156

円筒型スパッタリングターゲット

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 特許業務法人高橋・林アンドパートナーズ
公報種別:特許公報
出願番号(国際出願番号):特願2016-095730
公開番号(公開出願番号):特開2016-176147
特許番号:特許第6053977号
出願日: 2016年05月12日
公開日(公表日): 2016年10月06日
請求項(抜粋):
【請求項1】 金属で形成された円筒型基材と、前記円筒型基材に装着された複数の円筒型スパッタリングターゲット材と、前記円筒型基材と前記複数の円筒型スパッタリングターゲット材との間に設けられた接合材と、を有し、 前記複数の円筒型スパッタリングターゲット材はインジウム(In)を含み、 前記接合材は、インジウム(In)と、銅(Cu)を含み、 前記銅(Cu)は前記インジウム(In)に対して2000ppm以上、5000ppm以下の濃度で含まれ、 前記複数の円筒型スパッタリングターゲット材のそれぞれは、間隙をもって前記円筒型基材に装着され、前記間隙の部分に前記接合材が露出していることを特徴とする円筒型スパッタリングターゲット。
IPC (3件):
C23C 14/34 ( 200 6.01) ,  C04B 37/02 ( 200 6.01) ,  C22C 28/00 ( 200 6.01)
FI (4件):
C23C 14/34 B ,  C23C 14/34 C ,  C04B 37/02 B ,  C22C 28/00 B
引用特許:
審査官引用 (2件)

前のページに戻る