特許
J-GLOBAL ID：201703010315590179

サスペンション用基板

発明者：
平田 賢郎

平田 賢郎 について


出願人/特許権者：
大日本印刷株式会社

大日本印刷株式会社 について


代理人 (2件)： 山下 昭彦 ,  岸本 達人
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2013-067203
公開番号（公開出願番号）：特開2014-191845
特許番号：特許第6152677号
出願日： 2013年03月27日
公開日（公表日）： 2014年10月06日
請求項（抜粋）：
【請求項1】 金属支持基板と、前記金属支持基板上に形成された絶縁層と、前記絶縁層上に形成された配線層と、を有するサスペンション用基板であって、 前記金属支持基板、前記絶縁層、および前記配線層が、いずれも開口した開口部が形成され、 前記開口部の一端から他端まで伸び、外部回路基板と接続する端子部が形成され、 前記端子部は、端子部金属支持基板と、前記端子部金属支持基板上に形成された端子部絶縁層と、前記端子部絶縁層上に形成された端子部配線層と、から構成され、 前記端子部配線層が、前記配線層と電気的に接続されており、 前記端子部金属支持基板が、前記金属支持基板と分離されており、 前記端子部絶縁層を貫通して、前記端子部配線層および前記端子部金属支持基板を接続する第1ビア部をさらに有することを特徴とするサスペンション用基板。
IPC (3件)：
G11B 5/60 ( 200 6.01) ,  G11B 21/21 ( 200 6.01) ,  H05K 1/05 ( 200 6.01)
FI (3件)：
G11B 5/60 P ,  G11B 21/21 C ,  H05K 1/05 Z
引用特許：
出願人引用 (4件)
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審査官引用 (4件)
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