プラグコネクタ及びアダプタ

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：鈴江正二
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2015-202574
公開番号（公開出願番号）：特開2017-076487
出願日： 2015年10月14日
公開日（公表日）： 2017年04月20日
要約：

【課題】相手コネクタとの嵌合部での異常発熱に対し感度よく通電を遮断できるプラグコネクタを提供する。【解決手段】コンタクト30と、コンタクト30を保持したボディ50と、ボディ50を覆った金属シェル60と、コンタクト30を半田接続したプリント回路基板70とを含み、ボディ50は相手コネクタとの嵌合部52を含み、基板70は熱保護回路80を含み、熱保護回路80は、温度を検出する温度スイッチIC90と、基板70の電源配線にあるFET100とを含み、温度スイッチIC90の検出温度が所定の温度を超えたときにFET100によって電源配線を遮断するプラグコネクタにおいて、基板70は、金属シェル60の熱を温度スイッチICに伝える熱伝導パターン110を含むことを特徴とするプラグコネクタ。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

複数のコンタクトと、前記コンタクトを保持したボディと、前記ボディを覆った金属シェルと、前記コンタクトを半田接続したプリント回路基板とを含み、前記ボディは相手コネクタとの突出した嵌合部を含み、前記プリント回路基板は熱保護回路を含み、前記熱保護回路は、温度を検出する温度スイッチICと、前記プリント回路基板の電源配線にあるFETとを含み、前記温度スイッチICの検出温度が所定の温度を超えたときに前記FETによって前記電源配線を遮断するプラグコネクタにおいて、前記プリント回路基板は、前記金属シェルの熱を前記温度スイッチICに伝える熱伝導パターンを含むことを特徴とするプラグコネクタ。

IPC (2件)：

H01R 13/66 , H01R 13/658

FI (2件)：

H01R13/66 , H01R13/6585

Fターム (7件)：

5E021FA05 , 5E021FA11 , 5E021FC16 , 5E021LA09 , 5E021LA15 , 5E021MA08 , 5E021MA12

引用特許：

出願人引用 (4件)

温度センサ
公報種別：公開公報出願番号：特願2007-031668 出願人：日本精工株式会社
保護装置
公報種別：公開公報出願番号：特願2007-205273 出願人：パナソニック株式会社
放熱構造プリント基板
公報種別：公開公報出願番号：特願平10-036307 出願人：日本電気株式会社

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審査官引用 (4件)

温度センサ
公報種別：公開公報出願番号：特願2007-031668 出願人：日本精工株式会社
保護装置
公報種別：公開公報出願番号：特願2007-205273 出願人：パナソニック株式会社
電子回路装置
公報種別：公開公報出願番号：特願2012-241619 出願人：日本精機株式会社

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